北京E-FLOW450新型高端波峰焊品牌
波峰焊点成型是当PCB进入波峰面前端经过波峰焊冲击波时、基板与引脚被加热、并在未离开波峰面平滑波之前、整个PCB浸在焊料中、即被焊料所桥联、但在离开波峰尾端的瞬间、少量的焊料由于润湿力的作用、粘附在焊盘上、并由于表面张力的原因、会出现以引线为中心收缩至最小状态、此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点、离开波峰尾部的多余焊料、由于重力的原因、回落到锡锅中，这里详细分享一下波峰焊工艺技术要求。
一、波峰焊助焊剂密度
待焊印制板组件其焊接面应涂覆助焊剂，为保证有效的助焊作用，必须严格控制焊剂的密度。
1、松香基助焊剂的密度D控制在0.82—0.84g/cm3;
2、水溶性助焊剂的密度D控制在0.82—0.86 g/cm3;
3、免清洗助焊剂及有特殊要求的助焊剂密度应控制在规定的技术条件内。
二、波峰焊预热温度
印制线路板涂覆助焊剂后要进行预热。单面线路板预热温度在80-90℃；双面线路板预热温度在90-100℃。
三、波峰焊接温度
焊接温度取决于焊点形成合金层需要的温度。无铅波峰焊接温度T1为（250±10）℃。
四、波峰高度及压锡深度
波峰高度主要影响焊锡流速及被焊件与波峰的接触状况。一般波峰焊机波峰高度可以在0—10MM之间进行调整，最佳波峰高度宜控制在7—8MM。印制线路板压锡深度为板厚的1/2----3/4。
五、波峰焊线路板运输牵引角
线路板运输牵引角对焊件与焊锡的接触和分离情况均有影响。牵引角合理数值应控制在大于或等于6度，小于或等于10度之间。
六、波峰焊运输传动速度和焊接时间
波峰焊运输传动速度V的大小影响被焊件的预热效果、焊接时间和焊点与焊料的分离过程。
焊接时间t应为3—4s。
传动速度V可按下式进行计算:V=L/t式中:L----波峰宽度，通常L为60MM；t----焊接时间，s；V----传动速度，mm/s.
七、波峰焊锡炉中的焊锡料要求
1、波峰焊使用的焊锡料为锡铅共晶合金，一般锡含量为63%；或者无铅锡银铜焊料，锡含量96％以上；
2、对波峰焊锡炉总的焊料要定期取样分析，合金含量或杂质超标时应及时调整或更换；
3、焊料杂质允许范围需按规定使用。波峰焊技术要求和工艺术语。
波峰焊机作为现今使用广泛的设备，很多人对于波峰焊的原理还不是很了解，接下来小编将为大简析波峰焊原理。波峰焊机主要是将熔融的液态焊料在焊料槽液面形成如“波浪”形状的焊料波，因此得名为波峰焊。波峰焊设备也就是通常咱们所说的波峰焊或者波峰焊机，是焊接有源引脚电子元器件到线路板上的焊接设备。它和回流焊设备的主要区别，波峰焊设备是焊接有源引脚电子元器件到线路板上；回流焊设备是焊接源引脚贴片电子元器件到线路板上。波峰焊设备是指将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波,使预先装有元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。日东科技将坚定集团的战略目标，打造成为高科技领域的世界级一流企业。
波峰焊是把融化的焊锡用动力形成如同海水的波浪纹，用它扫过电路板的焊点，完成焊接的工作。说的简单，操作起来有很多需要调整的方面，关于焊锡温度需要经过多次试验才可以确定，由于产品的特性不同，尺寸大小不同，PCB的布线方式及铜箔量不同，PCB的元件量不同，综合以上因素PCB所需的温度量也会不同，所以每个产品使用工程板测试条的温度曲线，以确保设备设定温度适合产品的需求。当设备和产品发生变更的情况下重新测试温度曲线，重测要求参考波峰焊标准作业程序“波峰焊印制电路板装配工艺控制要求”。
波峰焊波峰焊发热管的保养:相同的，假如使用时刻过长并且没有对发热管进行养护和替换，能够会呈现发热管温度不均匀，发热管老化，开裂，SMT回流焊炉就会影响贴片元件的熔锡焊接作用。如呈现冷焊，锡珠，短等不良反应，DIP波峰焊就会影响助焊剂对PCB’A的作用，这样就会达不到润焊作用。锡槽的焊锡熔化时刻延伸，因温度不匀致使爆锡(因锡在熔化时爆到链条，轴承上而卡死)，温控表明不(能够会道致误判)等等。在没有进行波峰焊养护的状况下，既没有质量确保又浪费时刻，更会添加机械本钱，人工本钱和物料本钱。致使客户的恶感。