广东E-FLOW610柔性模组式无铅波峰焊厂家联系方式
波峰焊是电子产品批量焊接必须要使用的自动化生产设备，其原理是让插装或贴装好元器件的电路板与溶化焊料的波峰接触，实现连续自动焊接。这里分享一下波峰焊工艺的基本操作步骤。
波峰焊生产线一、波峰焊接准备工作
1、接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)；
2、检查波峰焊机时间掣开关是否正常；
3、检查波峰焊机的抽风设备是否良好；
4、检查锡炉温度指示器是否正常:用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0～15mm处的温度，两者差值应在±5℃范围；
5、检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求:打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常；
6、检查切脚机的工作情况:根据PcB的厚度，调整刀片的高度，要求元件脚长度在1.6.14～2.6.10mm，然后将刀片架拧紧，开机目测刀片的旋转情况，后检查保险装置有失灵；
7、检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常:倒入助焊剂，调好进气阀，开机检查助焊剂是否发泡或喷雾；
8、检查调整助焊剂比重是否符合要求:检查助焊剂槽液面高度，并测量比重，当比重偏高时添加稀释剂，当比重偏低时添加助焊剂进行调整；
9、焊料温度达到规定数值时，检查锡面高度，若低于锡炉l5mm时，应及时添加焊料，添加时注意分批加入，每批不超过5k9；
10、清除锡面锡渣，清干净后添加防氧化剂；
11、调节运输轨道角度:根据待焊PCB板的宽度，调节好轨道宽度，使PCB板所受夹紧力适中。
二、波峰焊开机生产操作流程
1、开启助焊剂开关，发泡时泡沫调板厚度的l／2处；喷雾时要求板面均匀，喷雾量适当，般以不喷元件面为宜；
2、调节风刀风量，使板上多余的助焊剂滴回发泡槽，避免滴到预热器上，引起着火；
3、开启运输开关，调节运输速度到需要的数值；
4、开启冷却风扇。
三、波峰焊焊接后的操作流程
1、关闭预热器、锡炉波、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关；
2、发泡槽内助焊剂使用两周左右需更换，并且在使用过程中定时测量；
3、关机后需将波机、链爪清理干净，喷雾喷嘴用稀释翻浸泡并清洗干净。
四、波峰焊焊接过程中的管理方法
1、操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况；
2、操作人员要检查焊板的质量，如焊点出现异常情况，应立即停机检查:
3、及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录:
4、焊完的PCB板要分别插入专用运输箱内，相互不得碰压，更不允许堆放。
五、对波峰焊进行波峰焊接操作记录
波峰焊接操作员应每2小时记录锡炉温度、预热温度、助焊剂比重等工艺参数次，并每小时抽检10pcs机板检查、记录焊点质量，为工序质量控制提供原始记录。
波峰焊机的工作原理: 当完成点(或印刷)胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件的印制板从波峰焊机的入口端随传送带向前运行，通过助焊剂或喷雾槽时，印制板下表面的焊盘、元器件端头和引脚表面被均匀地涂覆上层薄薄的焊剂。随着传送带运行，印制板进入预热区，焊剂中的溶剂被挥发掉，焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物被清除；同时，印制板和元器件得到充分预热。
PCBA加工中波峰焊是使插件板的焊接面直接与高温液态锡接触，以达到焊接目的。高温液态锡保持斜面，由一种的装置使液态锡形一道道类似波浪的现象，因此被称为“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。在大多数不需要小型化和高功率的产品中，仍在使用穿孔或混合技术线路板，例如电视，家用音频和视频设备等，仍然都在用穿孔元件，因此需要波峰焊。从工艺角度来看，波峰焊机只能提供一些基本的设备操作参数调整。波峰焊是种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中，通常还要控制组件面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入锡槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料喷出一定形状的锡波，这样，在组件焊接面通过锡波时就被焊料波润湿焊区并进行扩展填充，终实现焊接过程。
波峰焊是一种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中，通常还要控制组件面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入锡槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出定形状的波哆，这样，在组件焊接面通过波时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，实现焊接过程。