贵州E-FLOW610柔性模组式无铅波峰焊订制
在介绍今天波峰焊之前，先给大家了解助焊剂在波峰焊接过程中的作用原理及模式?分析整个波峰焊接的物理化学过程，助焊剂虽然参与了全过程，但是它在每一个区间发挥的作用却是不一样的，而且不同类型的助焊剂，其参与物化过程的载体也是不同的。下面仅以松香型助焊剂、活性松香助焊剂和免清洗型助焊等来分别解释其具体的物化过程。
1、理想助焊剂的作用模式
理想助焊剂在波峰焊接过程中的作用原理及模式的描述。
2、松香助焊剂在波峰焊过程中的作用原理
松香助焊剂在波峰焊接过程中的作用原理和模式的描述。
3、活性松香助剂在波峰焊接中的作用原理与模式
松香助焊剂活性弱，对被焊金属表面洁净能力差，当被焊金属表面可焊性不太理想时，将普遍出现虚焊、桥连等焊接缺陷。为了克服上述缺陷，提高焊接质量和效率，将虚焊和桥连现象尽可能地降到最低，目前国内军用电子设备中还广泛使用活性松香助焊剂的原因就在此。
活性松香助焊剂在波峰焊接中的作用原理与模式的描述。
最后，助焊剂是波峰焊接中不可缺少的重要材料,它对确保波峰焊接效果和产品质量都起着关键性作用。
PCB板焊接角度，理论上角度越大，焊点在脱离波峰时前后焊点脱离波峰时共面的几率越小，桥连的几率也越小。但由于焊料本身的浸润特性决定了焊接的角度。一般来讲有铅焊接角度在4°到9°之间根据PCB板设计可调节，需要注意在大角度的焊接工艺中，PCB板的浸锡前端会出现吃锡不足成不上锡的情况，这时由于PCB板受热向中间凹所造成的，若出现此类情况应当适当减低焊接角度。 PCB设计不良，此类情况常见于元件密度大时焊盘形状设计不良或者排插及IC类元器件的焊接方向错误；PCB板变形，此情况会导致PCB左中右三处压波深度不一致，且造成吃锡深的地方锡流不畅，易产生桥连。PCB变形的因素大致有如下:预热或焊料温度过高； PCB板夹持起过紧；传送速度太慢，PCB板在高温下时间过长。如果按照波峰焊操作规程进行操作波峰焊对人身体没危害。如果不按照波峰焊操作规程操作，不注意劳动防护，可能对人体造成的危害有机械性夹伤、热熔锡可能对人体造成烫伤、的危害和波峰焊助焊剂挥发的废气对人体造成的危害。日东科技将坚定集团的战略目标，打造成为高科技领域的世界级一流企业。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持个斜面，并由装置使液态锡形成道道类似波浪的现象。波峰焊是用来焊接有源引脚线路板元器件和线路板焊接在一起。波峰焊接类型分为单波峰焊接和波峰焊接，单波峰焊焊接主要用于没有贴片元件或线路板上元件不太密集的线路板，波峰焊接主要用于线路板上有贴片元件或线路板上插件元件比较密集的线路板。 单波峰焊接它是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出，形成1 0～40mm高的波峰。这样使焊锡以定的速度与压力作用于PCB上，充分渗透入待焊的元器件脚与PCB板间，使湿润并进行焊接。它与浸焊相比，可明显减少漏焊的比率。由于焊料波峰的柔性，即使PCB不够平整，只要翘曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接质量。单波峰焊接的缺点是波峰垂直向上的力，会给些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。由于设备价廉，技术成熟在内般穿孔插装元器件(THD)的焊接己普遍采用。
平流波:就有点类似静止的水面，它可以有效的消除前面「扰流波」所产生的一些毛刺及焊接架桥短路的问题。另外平流波对于传统通孔元件(长脚伸出电路板)的焊接效果也好，如果波峰焊接时通孔元件，就可以把扰流波关掉，用平流波就可以完成焊接。波峰焊冷却区(Colling Zone):波峰焊冷却区一般使用冷却风扇在锡炉的出口处，负责将刚刚经过高温锡液的电路板冷却，因为后面紧接着要做一些焊接整理及修复的动作。一般过锡炉的电路板不会使用冷却设备，可能是因为大部分是传统的通孔元件或是较大的SMD零件吧！