湖南E-FLOW610新型高端波峰焊参数及原理
波峰焊是电子产品批量焊接必须要使用的自动化生产设备，其原理是让插装或贴装好元器件的电路板与溶化焊料的波峰接触，实现连续自动焊接。这里分享一下波峰焊工艺的基本操作步骤。
波峰焊生产线一、波峰焊接准备工作
1、接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)；
2、检查波峰焊机时间掣开关是否正常；
3、检查波峰焊机的抽风设备是否良好；
4、检查锡炉温度指示器是否正常:用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0～15mm处的温度，两者差值应在±5℃范围；
5、检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求:打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常；
6、检查切脚机的工作情况:根据PcB的厚度，调整刀片的高度，要求元件脚长度在1.6.14～2.6.10mm，然后将刀片架拧紧，开机目测刀片的旋转情况，后检查保险装置有失灵；
7、检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常:倒入助焊剂，调好进气阀，开机检查助焊剂是否发泡或喷雾；
8、检查调整助焊剂比重是否符合要求:检查助焊剂槽液面高度，并测量比重，当比重偏高时添加稀释剂，当比重偏低时添加助焊剂进行调整；
9、焊料温度达到规定数值时，检查锡面高度，若低于锡炉l5mm时，应及时添加焊料，添加时注意分批加入，每批不超过5k9；
10、清除锡面锡渣，清干净后添加防氧化剂；
11、调节运输轨道角度:根据待焊PCB板的宽度，调节好轨道宽度，使PCB板所受夹紧力适中。
二、波峰焊开机生产操作流程
1、开启助焊剂开关，发泡时泡沫调板厚度的l／2处；喷雾时要求板面均匀，喷雾量适当，般以不喷元件面为宜；
2、调节风刀风量，使板上多余的助焊剂滴回发泡槽，避免滴到预热器上，引起着火；
3、开启运输开关，调节运输速度到需要的数值；
4、开启冷却风扇。
三、波峰焊焊接后的操作流程
1、关闭预热器、锡炉波、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关；
2、发泡槽内助焊剂使用两周左右需更换，并且在使用过程中定时测量；
3、关机后需将波机、链爪清理干净，喷雾喷嘴用稀释翻浸泡并清洗干净。
四、波峰焊焊接过程中的管理方法
1、操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况；
2、操作人员要检查焊板的质量，如焊点出现异常情况，应立即停机检查:
3、及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录:
4、焊完的PCB板要分别插入专用运输箱内，相互不得碰压，更不允许堆放。
五、对波峰焊进行波峰焊接操作记录
波峰焊接操作员应每2小时记录锡炉温度、预热温度、助焊剂比重等工艺参数次，并每小时抽检10pcs机板检查、记录焊点质量，为工序质量控制提供原始记录。
因此，作为从事电子装联的企业，对制造环境的要求和对产品制造过程中的时间安排显得地重要。贴片完成后的PCB应在24小时内完成插装并进行波峰焊，假如天气晴朗干燥，可以在48小时内完成。如果不涉及到smt贴片直接插装的话就建议在插装前把线路板放在烤箱里烤下去除水蒸气。线路板阻焊材料和制作质量:由于阻焊膜与助焊剂有定的亲合性，阻焊膜加工不良常常会引起锡珠粘附，产生焊锡球。
波峰焊设备的机械部分的保养:如果波峰焊设备运转时太长，未保养，点检就会出现螺丝松脱，齿轮牙轮密和度不好，链条速度减慢，传动轴可能生锈导致轨道变形（如喇叭口。梯形等状）就会导致掉板，卡板现象，出现炉后品质不良，轨道水平变形等情况。既影响了机械的本身性能又浪费了生产时间，所以咱们使用时一定要对波峰焊设备做一个分时间段的点检表，分成每日、每周、每月、每季度进行保养维护 。每天工作完后做好喷头的清洗，每天工作完后清扫预热上线条物质。每周清洁幽风扇叶轮（若机器长时间不使用，请停机后把幽风扇清理干净，以防下次开机时导致幽风扇烧坏）；清洁预热并检查热风马达转动是否正常；给输送轨道加高温机油，检查传动是否正常（不发抖，速度显示正确）；清洁调宽窄系统上污物，并加适当高温黄油，1次/2周。每月取出波峰网罩进行清理,对锡缸感应器、发热管、振动泵进行清理和保养；对机台,锡缸,喷雾槽水平校正。每季度对波峰焊设备各电路检查,各显示仪表校正。日东科技将坚定集团的战略目标，打造成为高科技领域的世界级一流企业。
波峰焊设备的波峰高度:波峰过低会造成漏焊和挂锡，波峰过高会造成堆锡过多．甚烫坏元器件。波峰焊设备传输速度:波峰焊设备传输速度一般冬季、印制电路板线条宽、元器件多、元器件热容量大时．速度可稍慢些；反速度可快些。速度过快则焊接时间过短．易造成府焊、假焊、漏焊、桥连、气泡等现象；速度过慢．则焊接时间过长，温度过席。易损坏印制电路板和元器件。波峰焊设备传输角度:根据印制电路板面积以及所插元器件的多少决定。分析波峰焊锡槽中锡成分 :波峰焊设备锡槽中的焊锡使用—段叫间后．会使波峰焊锡铅焊料中的杂质增加，主要是铜离子杂质影响焊接质量。一般要3个月化验分析—次．如果杂质超过准许含量，应采取措施，将其调换。波峰焊连锡影响因素:助焊剂流量/比重/松香含量还有它的活性及耐温度。预热温度，过输速度，导轨角度，焊接时间，两波之间温差，两波之间的距离，波形，波峰流速，两波的高低，波峰不平，过炉方向，焊盘设计过大，焊盘设计过近，没有托锡点，锡的铜含量，PCB质量，PCB受潮，环境因素，锡炉温度等等这些都可能会造成波峰焊的连锡。日东科技将坚定集团的战略目标，打造成为高科技领域的世界级一流企业。