山东E-FLOW波峰焊厂家联系方式
在smt加工中现在越来越多的应用到了选择性波峰焊，相对于传统的波峰焊在DIP插件后焊中的透锡率不稳定，选择性波峰焊就完美的解决了这个问题。特别是近些年医疗pcba、汽车电子PCBA等对电路板加工的要求更加严格，市场需求增加、规模扩大的情况下，选择性波峰焊的使用也在普及开来，那么在当下的smt贴片加工中主要有哪几种波峰焊的种类呢？今天贴片加工厂小编就跟大家一起来分享一下相关知识，希望对您有所帮助！
选择性波峰焊移动喷嘴选择性波峰焊是一种单点波峰焊技术，利用可编程的焊料喷嘴选择性地焊接DIP插装元器件，适合pcb焊点少（≤30点）、选择焊面布有非常多复杂SMD的板，由于其焊接的效率极低（平均2S/点），目前在业界仅应用于引线热容量比较大、总焊点比较少的板面焊接。
选择性波峰焊的点焊头固定喷嘴选择性波峰焊是一种多个固定喷嘴的波峰焊技术，由于喷嘴的加工成本比较高，适合大批量产品的生产。
固定喷嘴选择性波峰焊一般应用的不多，托盘选择性波峰焊比较简单，对于这两种工艺，本书将不作进一步讨论，重点将讲述移动喷嘴选择性波峰焊工艺。
以上就是目前市面上有的两种选择性波峰焊的喷嘴方式，希望在您有电路板smt贴片加工的需求时能结合自己的实际来选择自己的供应商。
波峰焊操作人员担任履行监控 工程师担任工艺制程编制， 工程师担任工艺制程编制，处理和调整出产进程中波峰焊不能满意操控要求等反常情况监 控钎料槽杂质的含量、送样检测成份、检测陈述剖析及反常处理。 控钎料槽杂质的含量、送样检测成份、检测陈述剖析及反常处理。波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCBA置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
波峰焊接是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，主要材料是焊锡条。波峰焊设备焊前准备:检查待焊PCB是否受潮、焊点是否氧化、变形等；助焊剂连接到喷雾器的喷嘴接口。波峰焊接设备的启动:根据印刷电路板的宽度调整波峰焊机传动带（或夹具）的宽度；打开波峰焊机各风扇的电源和功能。设置波峰焊接设备的焊接参数:焊剂流量:根据焊剂接触PCB底部的情况。要求助焊剂均匀地涂在印刷电路板的底部，从PCB上的通孔开始，通孔表面应该有少量的焊剂从通孔渗透到焊盘，但不能穿透，厚板温度为SMD元件较多的组装板取上限。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持个斜面，并由装置使液态锡形成道道类似波浪的现象。波峰焊是用来焊接有源引脚线路板元器件和线路板焊接在一起。波峰焊接类型分为单波峰焊接和波峰焊接，单波峰焊焊接主要用于没有贴片元件或线路板上元件不太密集的线路板，波峰焊接主要用于线路板上有贴片元件或线路板上插件元件比较密集的线路板。 单波峰焊接它是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出，形成1 0～40mm高的波峰。这样使焊锡以定的速度与压力作用于PCB上，充分渗透入待焊的元器件脚与PCB板间，使湿润并进行焊接。它与浸焊相比，可明显减少漏焊的比率。由于焊料波峰的柔性，即使PCB不够平整，只要翘曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接质量。单波峰焊接的缺点是波峰垂直向上的力，会给些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。由于设备价廉，技术成熟在内般穿孔插装元器件(THD)的焊接己普遍采用。