天津E-FLOW无铅波峰焊正品保证
在介绍今天波峰焊之前，先给大家了解助焊剂在波峰焊接过程中的作用原理及模式?分析整个波峰焊接的物理化学过程，助焊剂虽然参与了全过程，但是它在每一个区间发挥的作用却是不一样的，而且不同类型的助焊剂，其参与物化过程的载体也是不同的。下面仅以松香型助焊剂、活性松香助焊剂和免清洗型助焊等来分别解释其具体的物化过程。
1、理想助焊剂的作用模式
理想助焊剂在波峰焊接过程中的作用原理及模式的描述。
2、松香助焊剂在波峰焊过程中的作用原理
松香助焊剂在波峰焊接过程中的作用原理和模式的描述。
3、活性松香助剂在波峰焊接中的作用原理与模式
松香助焊剂活性弱，对被焊金属表面洁净能力差，当被焊金属表面可焊性不太理想时，将普遍出现虚焊、桥连等焊接缺陷。为了克服上述缺陷，提高焊接质量和效率，将虚焊和桥连现象尽可能地降到最低，目前国内军用电子设备中还广泛使用活性松香助焊剂的原因就在此。
活性松香助焊剂在波峰焊接中的作用原理与模式的描述。
最后，助焊剂是波峰焊接中不可缺少的重要材料,它对确保波峰焊接效果和产品质量都起着关键性作用。
波峰焊助焊剂活跃阶段有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。其次，充分的缓慢加热来地蒸发溶剂，锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的组件内部应力，造成断裂痕性问题。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是重要的，充分地让焊锡颗粒熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对组件和PCB造成伤害。波峰焊助焊剂喷雾系统参数设置:发泡风量或助焊剂喷射压力要根据助焊剂接触PCB底面的情况确定:助焊剂喷涂量要求在印制板底部有均匀而薄薄的层，助焊剂涂覆方式有涂刷发泡和定量喷射两种。采用涂覆和发泡方式控制助焊剂的比重，采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中的水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵。
波峰焊设备工艺控制:焊剂喷涂，用面胶纸把一张白纸粘贴在PCB上，进行焊剂涂覆，检查焊剂喷涂是否均匀，是否漏喷，焊剂是否入孔，是OSP孔。漏喷常常是引起桥连、拉尖的常见原因。预热有如下几个目的:使大部分焊剂挥发，避免焊接时引起飞溅、造成锡波温度下降（因为焊剂挥发需要吸热）。获得适当的黏度。黏度太低，焊剂容易过早地被锡波带走，会使润湿变差；获得适当的温度。减少PCBA进入焊锡波时的热冲击和板变形；促进焊剂活化。日东科技将坚定集团的战略目标，打造成为高科技领域的世界级一流企业。
一般来说锡炉内的锡槽会再被分成两槽，槽称为扰流波，第二槽称为平流波，这两个锡槽各有不同的功用，在大部分的情况下只会开启平流波:扰流波(Chip Wave) :利用马达翻搅锡液，形成类似喷泉的效果，其主要用途在焊接SMD的零件，因为SMD零件一般密密麻麻分布在电路板的各个区域，而且还有大有小，有高有低，因为电路板的行动类似舢舨滑行，是想舢舨底下如果有个大物件，滑行时大物件的后面就会形成所谓的「阴影效应」，锡液也是如此，如果没有翻腾锡液就无法让其接触到这些阴影下面的零件或焊点，就会造成空焊的问题。可是就因为锡液在翻滚，所以其焊接的效果有时候不够均匀，有时候还会出现焊接架桥的情形，所以在扰流波的后面一般都还会在加开平流波。