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主营产品:日东波峰焊,日东回流焊,日东科技

天津E-FLOW无铅波峰焊正品保证

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更新时间: 2023-06-04

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产品参数
  • 焊接
  • 交流
  • 上八下八共16个加热区
产品优势
  • 回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。
  • 日东科技配备了现代化的产业园和先进的研发实验设施,具有雄厚的研发、设计、生产、自动化、信息化装备制的系统集成能力,销售网络遍布全球。与清华大学、香港中文大学、香港科技大学、哈尔滨工业大学达成技术战略作,研发实力达到国内外先进水平。

产品详情

  天津E-FLOW无铅波峰焊正品保证

  在介绍今天波峰焊之前,先给大家了解助焊剂在波峰焊接过程中的作用原理及模式?分析整个波峰焊接的物理化学过程,助焊剂虽然参与了全过程,但是它在每一个区间发挥的作用却是不一样的,而且不同类型的助焊剂,其参与物化过程的载体也是不同的。下面仅以松香型助焊剂、活性松香助焊剂和免清洗型助焊等来分别解释其具体的物化过程。

  1、理想助焊剂的作用模式

  理想助焊剂在波峰焊接过程中的作用原理及模式的描述。

  2、松香助焊剂在波峰焊过程中的作用原理

  松香助焊剂在波峰焊接过程中的作用原理和模式的描述。

  3、活性松香助剂在波峰焊接中的作用原理与模式

  松香助焊剂活性弱,对被焊金属表面洁净能力差,当被焊金属表面可焊性不太理想时,将普遍出现虚焊、桥连等焊接缺陷。为了克服上述缺陷,提高焊接质量和效率,将虚焊和桥连现象尽可能地降到最低,目前国内军用电子设备中还广泛使用活性松香助焊剂的原因就在此。

  活性松香助焊剂在波峰焊接中的作用原理与模式的描述。

  最后,助焊剂是波峰焊接中不可缺少的重要材料,它对确保波峰焊接效果和产品质量都起着关键性作用。

  波峰焊助焊剂活跃阶段有适当的时间和温度,允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。其次,充分的缓慢加热来地蒸发溶剂,锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的组件内部应力,造成断裂痕性问题。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是重要的,充分地让焊锡颗粒熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发,形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长,可能对组件和PCB造成伤害。波峰焊助焊剂喷雾系统参数设置:发泡风量或助焊剂喷射压力要根据助焊剂接触PCB底面的情况确定:助焊剂喷涂量要求在印制板底部有均匀而薄薄的层,助焊剂涂覆方式有涂刷发泡和定量喷射两种。采用涂覆和发泡方式控制助焊剂的比重,采用定量喷射方式时,焊剂是密闭在容器内的,不会挥发、不会吸收空气中的水分、不会被污染,因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能控制喷雾量,应经常清理喷头,喷射孔不能堵。

  波峰焊设备工艺控制:焊剂喷涂,用面胶纸把一张白纸粘贴在PCB上,进行焊剂涂覆,检查焊剂喷涂是否均匀,是否漏喷,焊剂是否入孔,是OSP孔。漏喷常常是引起桥连、拉尖的常见原因。预热有如下几个目的:使大部分焊剂挥发,避免焊接时引起飞溅、造成锡波温度下降(因为焊剂挥发需要吸热)。获得适当的黏度。黏度太低,焊剂容易过早地被锡波带走,会使润湿变差;获得适当的温度。减少PCBA进入焊锡波时的热冲击和板变形;促进焊剂活化。日东科技将坚定集团的战略目标,打造成为高科技领域的世界级一流企业。

  一般来说锡炉内的锡槽会再被分成两槽,槽称为扰流波,第二槽称为平流波,这两个锡槽各有不同的功用,在大部分的情况下只会开启平流波:扰流波(Chip Wave) :利用马达翻搅锡液,形成类似喷泉的效果,其主要用途在焊接SMD的零件,因为SMD零件一般密密麻麻分布在电路板的各个区域,而且还有大有小,有高有低,因为电路板的行动类似舢舨滑行,是想舢舨底下如果有个大物件,滑行时大物件的后面就会形成所谓的「阴影效应」,锡液也是如此,如果没有翻腾锡液就无法让其接触到这些阴影下面的零件或焊点,就会造成空焊的问题。可是就因为锡液在翻滚,所以其焊接的效果有时候不够均匀,有时候还会出现焊接架桥的情形,所以在扰流波的后面一般都还会在加开平流波。

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