辽宁SST-450无铅波峰焊厂家
波峰焊是一种借助泵压作用,使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波,当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波峰时,在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中,先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中,通常还要控制组件顶面的预热温度,因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后,组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料,钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出一定形状的波哆,这样,在组件焊接面通过波峰时就被焊料波加热,同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充,最终实现焊接过程。
检查洗爪泵磁性耦合是否良好;拆下三个固定螺钉,检查磁套是否很好的安装在马达轴上,用中性清洁剂清洗泵及磁套,重新装好洗爪泵,注意按原来箭头所示方向安装。波峰焊常见故障处理波峰焊接后元件脚间焊接点桥接连锡:原因:桥接连锡是波峰焊中一个比较常见的缺陷,元件引脚间距过近或者波峰不稳都有可能导致桥接连锡,可能原因如下,焊接温度设置过低,焊接时间过短,焊接完成后下降时间过快,助焊剂喷涂量过少。一般这种情况下要检查波峰和确认焊接坐标是否正确,可以通过提高焊接温度或预热温度,提高焊接时间,增加下降时间,提高助焊剂喷涂量的方法来改善。
波峰焊接后线路板有焊点空洞:原因:元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡,可以加喷助焊剂。波峰焊接后焊点拉尖:原因:这是一个和桥接一样发生频率较高的缺陷种类,预热和焊接温度过低,焊接时间太短会导致拉尖的发生。波峰焊接后线路板上有锡珠:原因:有锡珠时要检查助焊剂的质量或者板子表面是否沾上锡膏,助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。波峰焊接后元件引脚变细,吃脚:
基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善.出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间.
拉尖指的是不正常的圆锥状或者钉装焊点。拉尖的原因主要是焊料在冷却时来不及收缩所造成。此类焊点可能在系统组装时与邻板距离太近违反小电气间隙要求或发生短路。连锡又称桥接是相邻的不应连接在一起的焊点由焊料连在了一起。这种连接必定会导致电气故障。锡球是指波峰焊接后小型球状焊锡残留在板子上,阻焊膜或导体上。冷焊是由于热量不足等原因造成焊点出现润湿不佳,呈灰和有褶皱。当助焊剂没从焊料中清除则发生助焊剂残留。助焊剂有腐蚀性会影响焊点性。