广东E-FLOW450无铅波峰焊收费标准
波峰焊焊中虚焊的原因是什么?波峰焊焊点表面呈粗糙的粒状、光泽差、流动性不好是虚焊的外观表现。从本质上讲,凡是在钎接的连接界面上未形成适宜厚度的铜锡合金层,都称为虚焊。为帮助大家深入了解,以下内容提供给您参考。
什么是波峰焊虚焊?
波峰焊是产生DIP工序中引起上件缺陷的主要原因之一,在整个PCBA组装过程中波峰焊引起的缺陷率高达50%。但从外观上来看,虚焊焊点表面呈粗糙的粒状、光泽性差、流动性不好。究其本质是因为在焊接过程中在连接接头的界面上未形成合适厚度的合金层(IMC),这个时候如果将焊点揭开,就可发现在基体金属和钎料之间没有任何相互楔入的残留物,界面平整清晰,就好像用胶水粘连在一起一样。
波峰焊虚焊原因:
1.PCB翘曲,导致PCB倾斜位置与波峰焊接触不良。
2.PCB设计不合理,波峰焊产生的阴影效应导致漏焊。
3.焊接温度下使用单层电极造成芯片金属电极头附着力差或加盖现象。
4.元件焊盘、引线和PCB基板被氧化或污染,或者PCB潮湿。
5.传送带两侧不平行,因此PCB与Apollo peak触点不平行。
6.焊剂活性差导致润湿性差。高压断路器预热温度过高,导致焊剂碳化,活性丧失,润湿性差。
7.峰顶不平整,峰顶两侧高度不平行。特别是电磁泵波峰焊送料机的锡波喷嘴如果被氧化物堵塞,会使波峰曲折,容易造成漏焊和冷焊。
波峰焊接后线路板虚焊的改善对策:
1、元器件先到先用,不要存在潮湿的环境中,不要超过规定的使用日期,对PCB进行清洗和去潮处理;
2、波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件,元件本体和焊端能经受两次以上的260度波峰焊的温度冲击;
3、元器件布局和排布方向应遵循较小元件在前和尽量避免互相遮挡原则,可以适当加长元件搭接后剩余焊盘长度;
4、PCB板翘曲度小于0.8至百分之1;
5、调整波峰焊机及传输带或PCB传输架的横向水平;
6、清理波峰喷嘴;
7、更换助焊剂;
8、设置恰当的预热温度。
波峰焊设备发热管部分的保养:波峰焊设备如果使用时间过长未对发热管保养或更换,会出现发热管发热温度不均匀,发热管老化,断裂。DIP波峰焊设备就会影响助焊剂对PCB’A的作用(达不到润焊效果)。锡槽的焊锡熔化时间延长,因温度不均匀导致爆锡(因锡在熔化时爆到链条,轴承上卡死),温控表示不准确(可能会导致误判)等等。这样既对品质没有又浪费了生产时间,更会增加机械成本,人工成本和物料成本。所以要对波峰焊设备发热管部分做定期的检测保养。
波峰焊机作为现今使用广泛的设备,很多人对于波峰焊的原理还不是很了解,接下来小编将为大简析波峰焊原理。波峰焊机主要是将熔融的液态焊料在焊料槽液面形成如“波浪”形状的焊料波,因此得名为波峰焊。波峰焊设备也就是通常咱们所说的波峰焊或者波峰焊机,是焊接有源引脚电子元器件到线路板上的焊接设备。它和回流焊设备的主要区别,波峰焊设备是焊接有源引脚电子元器件到线路板上;回流焊设备是焊接源引脚贴片电子元器件到线路板上。波峰焊设备是指将熔化的软钎焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波,使预先装有元器件的印制板通过焊料波,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。日东科技将坚定集团的战略目标,打造成为高科技领域的世界级一流企业。
波峰焊温度曲线的设计原理是,每个组件的焊接峰值温度不得高于高耐热温度的组件或低于焊接温度,还应该了解的是,热容相对较小的部件会出现较高的温度,而热容相对较大的部件一般会出现较低的温度。原因有二:一是为了BGA封装技术能够完成混凝土二次垮塌,并能自行校准工作位置。波峰焊接时间:波峰焊接时间主要取决于PCB的热特性和元器件的封装。只要各焊点能达到适当的焊接温度,BGA焊球与熔化的锡膏混合均匀,达到热平衡。对于一个企业的普通波峰焊点来说,对于线路板波峰焊加工来说,有必要考虑其自身的焊接点都满足我们的开发要求。同时,有必要充分考虑减小PCBA不同部位的温度差的问题或以减少PCB及元器件的热变形分析。因此,PCBA焊接和单点焊接有着根本的区别,可以说它们不属于一个系统。