河北UXT- 610日东波峰焊费用多少
一台波峰焊机,主要由传送带、加热器、锡槽、泵、助焊剂发泡(或喷雾)装置等组成。
主要分为助焊剂添加区、预热区、焊接区。
锡槽里的焊料,在加热器的加热下,逐渐熔融,熔融的液态焊料﹐在机械泵(或电磁泵)的作用下﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐成为波峰。插装了元件的PCB置于传送装置上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接,所以称为波峰焊。
对单波峰而言,只有一个波峰,称为平流波。
对双波峰而言,第一个波峰称为扰流波,第二个波峰称为平流波(平滑波)。
扰流波的作用:SMT元件焊接及防止漏焊,它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入,从而透入窄小间隙。喷射方向与电路板进行方向相同。对SMT元件而言,扰流波基本能完成焊接。但对通孔元件而言,扰流波本身并不能适当焊接元件,它给焊点上留下不平整和过剩的焊料,因此需要第二个波---平流波。
平流波的作用:消除由扰流波产生的毛刺和焊桥。平流波实际上就是单波峰焊机所使用的波峰,因此,当传统通孔元件在双波峰机器上焊接时,就可以把扰流波关掉,用平流波就可以完成焊接。平流波的整个波面基本上保持水平,象一个镜面。初看起来,好像锡波是静态的,实际上焊锡是在不停流动的,只是波峰非常平稳。
波峰焊机焊点成型:当PCB进入波峰面前端时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡槽中。
助焊剂发泡装置是在助焊剂槽下部接入均匀的压缩空气流,使助焊剂在表面形成一定高度且非常均匀的气泡,线路板经过时,底部接触到这些气泡,从而将助焊剂均匀的涂敷在板的底面。
助焊剂喷雾装置则是将助焊剂通过喷嘴在线路板通过时喷出,并形成雾状,喷嘴来回运动,从而在板底涂敷上一层均匀的助焊剂。
预热的作用主要是使线路板在焊接前达到一定的温度,活化助焊剂,提高焊接品质,并避免线路板在焊接过程中变形。
波峰焊虚焊原因:PCB翘曲,导致PCB倾斜位置与波峰焊接触不良。PCB设计不合理,波峰焊产生的阴影效应导致漏焊。焊接温度下使用单层电造成芯片金属电头附着力差或加盖现象。元件焊盘、引线和PCB基板被氧化或污染,或者PCB潮湿。传送带两侧不平行,因此PCB与Apollo pe触点不平行。焊剂活性差导致润湿性差。高压断路器预热温度过高,导致焊剂碳化,活性丧失,润湿性差。
沾锡不良: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡。原因及改善方式如下:外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗, 此类污染物有时是在印刷防焊剂时 沾上。通常用于脱模及润滑之用,会在基板及零件脚上发现,不易清理, 因此使用它要小心尤其当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上造成沾锡不良。因储存不良或基板制程上的问题发生氧化,助焊剂无法除去时沾锡不良,过两次锡焊或可解决此问题。
需要焊接的多排穿孔器件引脚中心距≥1.27mm的,距离焊点中心3.0mm区域内不能布置其他焊点或SMT器件。在SMA波峰焊中,波峰焊设备中的焊料波峰发生器在技术上进行更新设计,方可适合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工艺既有传统的THT波峰焊工艺共性的方面,也有其之处。对元器件来说,大的不同在于SMA波峰焊属于浸入方式,这种浸入式波峰焊工艺带来了以下述新问题,SMT贴片加工厂与大家浅谈。