贵州UXT-450日东波峰焊推荐
焊锡主要分为锡丝、锡条、锡膏三个大类。
焊锡丝是在标准焊接作业时运用的线状焊锡,就是我们常说的锡线,由锡合金和助剂两部分组成。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝,在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光配合运用。
焊锡条是条形的锡焊料,简称锡条,用于线路板的焊接。
焊锡膏是一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助锡剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物,是一种灰色膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
焊锡丝的类型主要有两种,一种是有铅焊锡,另一种是无铅焊锡,它们的分别只是含量的分别。有铅焊锡是由锡(熔点232度)和铅(熔点327度)组成的合金,其中锡63%和铅37%组成的焊锡称为共晶焊锡,熔点是183度;无铅焊锡是为了适应欧盟环保要求提出的ROHS标准,由锡铜、锡银铜等合金做成,更加环保和安全。需要指出的是,无铅不是指完全不含铅,无铅是指铅含量比较低,可近视为无铅。欧盟定义无铅的标准为铅含量<1000PPm,考虑到焊接及后工序有进一步污染的可能,为确保客户成品符合欧盟标准,一般焊锡丝的铅含量会远低于这个标准。
锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种。 无铅锡条成分:Sn99.3Cu0.7。欧盟标准小于1000PPM,无铅锡条熔点:223°,无铅锡条英文写法:Lead-freesolder。现在为止尚没有国际通用定义,可借鉴标准:管道焊接用焊料及铅含量低于0.2wt%(美国),0.10.2wt%(欧洲)。
有铅锡条成分:Sn63Pb37。6337焊锡条熔点:183°6337焊锡条含锡量63,含铅37适用于波峰焊和手炉,经过精选电解提纯和特殊的精炼熔制特殊工艺之后,极大的除去了焊锡中的杂质元素和微细氧化物质,并在6337焊锡条中加入了微量的抗氧化元素,保证焊锡制品具有极佳的品质。无需通过欧盟标准,不试用于无铅产品,光泽度没有无铅焊锡条光亮。6337焊锡条是从有铅车间生产出来的产品。
“铅”是一种化合物,不仅污染水源,也对土壤和空气都会造成一定的污染和破坏,环境一旦被铅污染,其治理周期以及经费都十分巨大,反而对人体的危害更加严重。现在市场上销售的含铅焊锡产品大多会产生大量的焊锡渣,一方面,含铅锡渣不仅污染土壤,而且通过渗入地下水系统而进入动物或人类的食物链,损伤人体内的骨髓造血系统、神经系统和肾脏;另一方面,锡渣的产生对资源和财产的浪费也是一种损失。现在我国正在加速有铅向无铅的转化,无铅化成为电子制造锡焊技术不可逆转的潮流。
锡炉在使用过程中,应作好口常保养和点检。波峰焊机关机操作按波峰焊机开机相反的顺序关闭锡炉,但是,如在关机后的三小时内还需使用锡炉,则不应关断锡炉电热和总电源。预热温度.锡液温度和传输速度等过锡条件的设定,应当以锡炉定期检测的结果为依据.按照实测值.设定值和显示值三者的对应关系而设定,传输速度的调整应由PCB板的吃锡时间决定。 双波峰焊的工作原理:焊锡料波形是影响混装焊接质量的重要工艺因素,焊料波形适应通孔插装与片式元器件的混装要求,能够将焊料送入到元件焊端与基板之间的焊区夹角或密集元件之间的引脚焊区中。
PCB板的可焊性差, 此一问题通常伴随著沾锡不良,应从PCB板的可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善。在PCBA加工过程中,我们常见有两种焊接方式,一种是回流焊接,另一种是波峰焊接。那么在PCBA加工中回流焊与波峰焊的区别是什么?它们的作用分别是什么?回流焊接与波峰焊接的区别:回流焊接:回流焊接是指在SMT贴片加工完成后,通过回流焊设备加热到一定的温度,使其PCB表面贴装的片式元器件与焊盘锡膏形成的一种焊接方式。
波峰焊在工作中主要问题现代电子装联中,通孔插装元件THC一般都是与表面组装元器件肋c/sMD混装的。波峰焊比较适合片式分立元件如电阻、电容、二报管以及小外形封装晶体管sOT、双列直插器件DIP等的焊接。在许多情况下,3MC/sMD需由贴片胶预先粘接在PcB的背面(焊接面)。、P四P等通常要贴放到PcB的正面,这是要避免潜在的性问题(如活性焊剂可能沿引脚浸入器件封装内部。回流焊中,焊料只是与引脚直接接触而不触及整个器件封装体,因此这种问题并不突出)和焊接工艺性问题(如焊接中的阴影作用和桥连)。因此,除非有良好的元器件布设计和焊接工艺设计与控制,一般不推荐上述器件直接经历波峰焊。