河北E-FLOW柔性模组式无铅波峰焊厂家
在学习PCB设计的过程中,有很多的知识需要大家了解和掌握,比如波峰焊,除了知道什么是波峰焊外,也要了解它的PCB设计原则以及布局要求。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊锡条。
波峰焊接的PCB设计一般原则
a)器件封装库需采用波峰焊盘库。
b)SOP器件轴向需与过波峰方向一致。
c)SOP器件在过波峰尾端焊盘中心后(D+3/2d)间距处增加一对宽度为d5/2的偷锡焊盘。 其中D为两个焊盘中心的间距,d为焊盘宽度。
d)采用波峰焊盘库的片式器件对过波峰方向无特别要求。
e)器件底部尽量走线以抬高点胶高度,在Stand Off值不是很理想的情况下,要求有走虚 拟走线。
通用波峰焊的布局要求
a)优选引脚间距(pitch)≥2.0mm,焊盘边缘间距≥40mil的器件。在器件本体不相互干涉的前提下,相邻器件焊盘边缘间距满足≥40mil。
b)THD每排引脚数较多时,以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件。当布局上有特殊要求时,焊盘排列方向与进板方向垂直时,应在焊盘设计上采取适当措施提高工艺窗口,如椭圆焊盘的应用。当相邻焊盘边缘间距为0.6mm-1.0mm(24-40mil)时,推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。
选择性波峰焊的布局要求
a)需要单个处理的焊点的中心周边5.0mm 区域内不应布置其他焊点或SMT器件。
b)需要焊接的单排多引脚穿孔器件引脚中心距不小于1.27mm,距离焊点中心3.0mm区域内不能布置其他焊点或SMT器件,满足焊盘边远距离≥0.6mm,对1.27mm间距器件,焊盘需要盖绿油或作无焊盘设计。
c)如果需要焊接的单排多引脚穿孔器件只有一侧布置有SMT器件和焊盘时,则不同的器件排布方向其加工能力不同,当器件平行于待焊点布置时,最小可加工焊盘边缘间距为2.0mm,如果器件垂直待焊点布置时,最小可加工焊盘边缘间距为1.0mm。
d)需要焊接的多排穿孔器件引脚中心距≥1.27mm的,距离焊点中心3.0mm区域内不能布置其他焊点或SMT器件。
一般来说锡炉内的锡槽会再被分成两槽,槽称为扰流波,第二槽称为平流波,这两个锡槽各有不同的功用,在大部分的情况下只会开启平流波:扰流波(Chip Wave) :利用马达翻搅锡液,形成类似喷泉的效果,其主要用途在焊接SMD的零件,因为SMD零件一般密密麻麻分布在电路板的各个区域,而且还有大有小,有高有低,因为电路板的行动类似舢舨滑行,是想舢舨底下如果有个大物件,滑行时大物件的后面就会形成所谓的「阴影效应」,锡液也是如此,如果没有翻腾锡液就无法让其接触到这些阴影下面的零件或焊点,就会造成空焊的问题。可是就因为锡液在翻滚,所以其焊接的效果有时候不够均匀,有时候还会出现焊接架桥的情形,所以在扰流波的后面一般都还会在加开平流波。
波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波,使预先装有元器件的印制板通过焊料波,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊接的焊料主要就是锡条,使熔融的液态锡焊接到插有元器件的线路板焊盘上,是元器件脚与线路板焊接到起。波峰焊是电子生产加工焊接中要用到的焊接设备,波峰焊设备焊接质量的好坏跟波峰焊操作中的熟练程度和波峰焊操作中的注意事项有很大的关系的。 波峰焊机在工作的过程中未被授权操作、保养、维护者不得进入黄线工作区内,以人身及设备。
波峰焊系统中,波的湍流部分漏焊,它穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入,从而透人窄小间隙。喷射方向与电路板进行方向相同。单就湍流波本身并不能适当焊接元件,它给焊点上留下不平整和过剩的焊料,因此需要第二个波。第二层流波或平滑波消除了由个湍流波产生的毛刺和焊桥。层流波实际上与传统的通孔插装组件使用的波样。 波峰焊设备工作原理 波峰焊设备是为适应插装元件与表面贴装元件混合安装特点而在单波峰焊机基础上发展起来的,此发明以来,其结构就基本固定为“扰流波+平滑波”的形式,如图所示。