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山西SST-450柔性模组式无铅波峰焊哪家好

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更新时间: 2023-09-03

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产品参数
  • 焊接
  • 交流
  • 上八下八共16个加热区
产品优势
  • 回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。
  • 日东科技配备了现代化的产业园和先进的研发实验设施,具有雄厚的研发、设计、生产、自动化、信息化装备制的系统集成能力,销售网络遍布全球。与清华大学、香港中文大学、香港科技大学、哈尔滨工业大学达成技术战略作,研发实力达到国内外先进水平。

产品详情

  山西SST-450柔性模组式无铅波峰焊哪家好

  焊锡行业的人员都知道焊锡条的波峰焊接与锡渣产生有很大关联性:波峰焊接时焊锡条处于熔化状态,其表面的氧化及其与其他金属元素(主要是 Cu)作用生成一些残渣都是不可避免的,同时认真使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。下面双智利焊锡小编搜集一些技术方面的小知识分享如下:

  一、焊锡条波峰焊时要严格控制炉温:

  对于无铅焊锡条而言,其正常使用温度为 250-260℃。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性,即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致,我们建议偏差应该控制在±10℃之内。需要指出的是,不能单看波峰炉上仪表的显示温度,因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。

  二、波峰高度的控制:

  波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要,对于减少锡渣也有帮助。首先,波峰不宜过高,一般不应超过印刷电路板厚度方向的 1/3,也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面,但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要,这主要取决于设备制造商。从原理上讲,波峰越高,与空气接触的焊锡表面就越大,氧化也就越严重,锡渣就越多。另一方面,如果波峰不稳,液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部,加速焊锡的氧化。

  三、锡炉表面清理:

  锡炉内的焊锡条在工作过程时经常性地清理锡炉表面是必须的,否则,从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上,由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态,如此恶性循环也会导致锡渣过多。

  四、优质焊锡条添加时注意要领:

  在每天/每次开机之前,都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰,而是加入优质焊锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于,焊锡条的熔化会吸收热量,此时的炉内温度很不均匀,应该等到焊锡条完全溶解、炉内温度达到均匀状态之后才能开启波峰。适时补充锡条,有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差,即减小焊锡波峰与空气的接触面积,也能减小锡渣的产生。

  五、无铅环保焊锡条中豆腐渣状 Sn-Cu 化合物的清理:

  在波峰焊接过程中,印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而 Cu 与 Sn 之间会形成 Cu6Sn5 金属间化合物,该化合物的熔点在 500℃以上,因此它以固态形式存在。同时,由于该化合物的密度为 8.28g/cm3,而 Sn63Pb37 焊锡条的密度为 8.80g/cm3,因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然,也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此,排铜的工作就非常重要。其方法如下:停止波峰,锡炉的加热装置正常动作,首先将锡炉表面的各种残渣清理干净,露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至 180-190℃(此时焊锡仍处于液态),而后用铁勺等工具搅动焊锡 1-2 分钟(帮助焊锡内部的 Cu-Sn 化合物上浮),然后静置 3-5 个小时。由于 Cu-Sn 化合物的密度较小,静置过后 Cu-Sn 化合物会自然浮于焊锡表面,此时用铁勺等工具即可将表面的 Cu-Sn 化合物清理干净。

  电子科技势在必行,追逐潮流。SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来,到90年代广泛应用的电子焊接技术。由于其涉及多学科领域,使其在发展初期较为缓慢,随着各学科领域的协调发展,SMT在90年代得到迅速发展和普及,预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。下面是SMT相关学科技术。电子元件、集成电路的设计制造技术电子产品的电路设计技术电路板的制造技术自动贴装设备的设计制造技术

  传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内热风刀:所谓热风刀﹐是SMA刚离开焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”焊料纯度的影响:波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多

  拆下松香喷嘴,检查内部密封胶圈有无破损,并给胶圈涂上一层凡士林将整个两发波器一起拆下,清干净锡泵下端的锡渣等脏物,轴承的脏润滑油,清洁马达网罩,用油枪将新油通油嘴压入轴承内波峰焊每年维护保养内容:将整个链条拆下,用酒精泡洗干净,重新装上后并加润滑油;拆卸步骤如下: 拆下 链条上的连接链, 将入端的张紧齿轮组件拆下, 将链条整个从出端拉出;注意:链条不可扭折,只可沿链条方向水平卷曲;

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