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主营产品:日东波峰焊,日东回流焊,日东科技

重庆E-FLOW新型高端波峰焊收费情况

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起订量:1台

更新时间: 2023-09-03

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深圳市宝安区福永街道白石厦东区新塘日东工业园

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本页信息为 日东智能装备科技(深圳)有限公司 为您提供 日东波峰焊,日东回流焊,日东科技

产品参数
  • 焊接
  • 交流
  • 上八下八共16个加热区
产品优势
  • 回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。
  • 日东科技配备了现代化的产业园和先进的研发实验设施,具有雄厚的研发、设计、生产、自动化、信息化装备制的系统集成能力,销售网络遍布全球。与清华大学、香港中文大学、香港科技大学、哈尔滨工业大学达成技术战略作,研发实力达到国内外先进水平。

产品详情

  重庆E-FLOW新型高端波峰焊收费情况

  波峰焊是电子产品批量焊接必须要使用的自动化生产设备,其原理是让插装或贴装好元器件的电路板与溶化焊料的波峰接触,实现连续自动焊接。这里分享一下波峰焊工艺的基本操作步骤。

  波峰焊生产线一、波峰焊接准备工作

  1、接通电源,开启锡炉加热器(正常时,此项可由时间掣控制);

  2、检查波峰焊机时间掣开关是否正常;

  3、检查波峰焊机的抽风设备是否良好;

  4、检查锡炉温度指示器是否正常:用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0~15mm处的温度,两者差值应在±5℃范围;

  5、检查预热器是否正常,设定温度是否符合工艺要求:打开预热器开关,检查其是否升温,且温度是否正常;

  6、检查切脚机的工作情况:根据PcB的厚度,调整刀片的高度,要求元件脚长度在1.6.14~2.6.10mm,然后将刀片架拧紧,开机目测刀片的旋转情况,后检查保险装置有失灵;

  7、检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常:倒入助焊剂,调好进气阀,开机检查助焊剂是否发泡或喷雾;

  8、检查调整助焊剂比重是否符合要求:检查助焊剂槽液面高度,并测量比重,当比重偏高时添加稀释剂,当比重偏低时添加助焊剂进行调整;

  9、焊料温度达到规定数值时,检查锡面高度,若低于锡炉l5mm时,应及时添加焊料,添加时注意分批加入,每批不超过5k9;

  10、清除锡面锡渣,清干净后添加防氧化剂;

  11、调节运输轨道角度:根据待焊PCB板的宽度,调节好轨道宽度,使PCB板所受夹紧力适中。

  二、波峰焊开机生产操作流程

  1、开启助焊剂开关,发泡时泡沫调板厚度的l/2处;喷雾时要求板面均匀,喷雾量适当,般以不喷元件面为宜;

  2、调节风刀风量,使板上多余的助焊剂滴回发泡槽,避免滴到预热器上,引起着火;

  3、开启运输开关,调节运输速度到需要的数值;

  4、开启冷却风扇。

  三、波峰焊焊接后的操作流程

  1、关闭预热器、锡炉波、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关;

  2、发泡槽内助焊剂使用两周左右需更换,并且在使用过程中定时测量;

  3、关机后需将波机、链爪清理干净,喷雾喷嘴用稀释翻浸泡并清洗干净。

  四、波峰焊焊接过程中的管理方法

  1、操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况;

  2、操作人员要检查焊板的质量,如焊点出现异常情况,应立即停机检查:

  3、及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录:

  4、焊完的PCB板要分别插入专用运输箱内,相互不得碰压,更不允许堆放。

  五、对波峰焊进行波峰焊接操作记录

  波峰焊接操作员应每2小时记录锡炉温度、预热温度、助焊剂比重等工艺参数次,并每小时抽检10pcs机板检查、记录焊点质量,为工序质量控制提供原始记录。

  波峰焊设备发热管部分的保养:波峰焊设备如果使用时间过长未对发热管保养或更换,会出现发热管发热温度不均匀,发热管老化,断裂。DIP波峰焊设备就会影响助焊剂对PCB’A的作用(达不到润焊效果)。锡槽的焊锡熔化时间延长,因温度不均匀导致爆锡(因锡在熔化时爆到链条,轴承上卡死),温控表示不准确(可能会导致误判)等等。这样既对品质没有又浪费了生产时间,更会增加机械成本,人工成本和物料成本。所以要对波峰焊设备发热管部分做定期的检测保养。

  波峰焊中,焊料在槽中校预先加热熔化状态,泵起的焊料波起着热源和提供焊料的双重作用。熔慰的焊料波使PcB的通孔、焊盘和元器件引脚被加热,同时也为形成焊点提供了所需的焊料。在回流焊中,焊料(焊锡膏)是被预先定量分配到PCB的焊区上,回流时热源的作用在于使焊料重新被熔化。波峰焊机焊点成型:当PCB进入波面前端时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波面前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩小状态﹐此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡槽中。

  日东波峰焊设备特点全解析:日东波峰焊整机采用模块化结构设计,便于生产、安装以及维护保养。钢构框架+钢化玻璃外观,整体配合精度高,密封性好,可有效异味散出到车间。运输系统采用直联式入板结构,特制不锈钢链条,配置重型双钩爪传输,入板顺畅,传送平稳。导轨采用分段浮动式结构设计,导轨变形。   喷雾模块采用垂直喷雾,助焊剂对通孔的穿透性更强,有效提高焊接直通率,自动路径优化系统可节约20%的助焊剂。预热模块采用抽屉式模块化设计,可灵活选择混合预热模式(红外、热风任意组合),温度均匀稳定,适应不同PCB板的预热要求,达到佳预热效果。温度控制采用PID控制方式,锡炉内胆采用特制铸铁材料,表面防腐蚀处理,可根据PCB的宽度调节喷口的宽度,从而有效降低焊锡氧化锡炉进出升降手动电动均可调节,操作方便。

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