重庆E-FLOW新型高端波峰焊收费情况
波峰焊是电子产品批量焊接必须要使用的自动化生产设备,其原理是让插装或贴装好元器件的电路板与溶化焊料的波峰接触,实现连续自动焊接。这里分享一下波峰焊工艺的基本操作步骤。
波峰焊生产线一、波峰焊接准备工作
1、接通电源,开启锡炉加热器(正常时,此项可由时间掣控制);
2、检查波峰焊机时间掣开关是否正常;
3、检查波峰焊机的抽风设备是否良好;
4、检查锡炉温度指示器是否正常:用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0~15mm处的温度,两者差值应在±5℃范围;
5、检查预热器是否正常,设定温度是否符合工艺要求:打开预热器开关,检查其是否升温,且温度是否正常;
6、检查切脚机的工作情况:根据PcB的厚度,调整刀片的高度,要求元件脚长度在1.6.14~2.6.10mm,然后将刀片架拧紧,开机目测刀片的旋转情况,后检查保险装置有失灵;
7、检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常:倒入助焊剂,调好进气阀,开机检查助焊剂是否发泡或喷雾;
8、检查调整助焊剂比重是否符合要求:检查助焊剂槽液面高度,并测量比重,当比重偏高时添加稀释剂,当比重偏低时添加助焊剂进行调整;
9、焊料温度达到规定数值时,检查锡面高度,若低于锡炉l5mm时,应及时添加焊料,添加时注意分批加入,每批不超过5k9;
10、清除锡面锡渣,清干净后添加防氧化剂;
11、调节运输轨道角度:根据待焊PCB板的宽度,调节好轨道宽度,使PCB板所受夹紧力适中。
二、波峰焊开机生产操作流程
1、开启助焊剂开关,发泡时泡沫调板厚度的l/2处;喷雾时要求板面均匀,喷雾量适当,般以不喷元件面为宜;
2、调节风刀风量,使板上多余的助焊剂滴回发泡槽,避免滴到预热器上,引起着火;
3、开启运输开关,调节运输速度到需要的数值;
4、开启冷却风扇。
三、波峰焊焊接后的操作流程
1、关闭预热器、锡炉波、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关;
2、发泡槽内助焊剂使用两周左右需更换,并且在使用过程中定时测量;
3、关机后需将波机、链爪清理干净,喷雾喷嘴用稀释翻浸泡并清洗干净。
四、波峰焊焊接过程中的管理方法
1、操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况;
2、操作人员要检查焊板的质量,如焊点出现异常情况,应立即停机检查:
3、及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录:
4、焊完的PCB板要分别插入专用运输箱内,相互不得碰压,更不允许堆放。
五、对波峰焊进行波峰焊接操作记录
波峰焊接操作员应每2小时记录锡炉温度、预热温度、助焊剂比重等工艺参数次,并每小时抽检10pcs机板检查、记录焊点质量,为工序质量控制提供原始记录。
波峰焊设备发热管部分的保养:波峰焊设备如果使用时间过长未对发热管保养或更换,会出现发热管发热温度不均匀,发热管老化,断裂。DIP波峰焊设备就会影响助焊剂对PCB’A的作用(达不到润焊效果)。锡槽的焊锡熔化时间延长,因温度不均匀导致爆锡(因锡在熔化时爆到链条,轴承上卡死),温控表示不准确(可能会导致误判)等等。这样既对品质没有又浪费了生产时间,更会增加机械成本,人工成本和物料成本。所以要对波峰焊设备发热管部分做定期的检测保养。
波峰焊中,焊料在槽中校预先加热熔化状态,泵起的焊料波起着热源和提供焊料的双重作用。熔慰的焊料波使PcB的通孔、焊盘和元器件引脚被加热,同时也为形成焊点提供了所需的焊料。在回流焊中,焊料(焊锡膏)是被预先定量分配到PCB的焊区上,回流时热源的作用在于使焊料重新被熔化。波峰焊机焊点成型:当PCB进入波面前端时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波面前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩小状态﹐此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡槽中。
日东波峰焊设备特点全解析:日东波峰焊整机采用模块化结构设计,便于生产、安装以及维护保养。钢构框架+钢化玻璃外观,整体配合精度高,密封性好,可有效异味散出到车间。运输系统采用直联式入板结构,特制不锈钢链条,配置重型双钩爪传输,入板顺畅,传送平稳。导轨采用分段浮动式结构设计,导轨变形。 喷雾模块采用垂直喷雾,助焊剂对通孔的穿透性更强,有效提高焊接直通率,自动路径优化系统可节约20%的助焊剂。预热模块采用抽屉式模块化设计,可灵活选择混合预热模式(红外、热风任意组合),温度均匀稳定,适应不同PCB板的预热要求,达到佳预热效果。温度控制采用PID控制方式,锡炉内胆采用特制铸铁材料,表面防腐蚀处理,可根据PCB的宽度调节喷口的宽度,从而有效降低焊锡氧化锡炉进出升降手动电动均可调节,操作方便。