辽宁E-FLOW柔性模组式无铅波峰焊费用多少
在学习PCB设计的过程中,有很多的知识需要大家了解和掌握,比如波峰焊,除了知道什么是波峰焊外,也要了解它的PCB设计原则以及布局要求。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊锡条。
波峰焊接的PCB设计一般原则
a)器件封装库需采用波峰焊盘库。
b)SOP器件轴向需与过波峰方向一致。
c)SOP器件在过波峰尾端焊盘中心后(D+3/2d)间距处增加一对宽度为d5/2的偷锡焊盘。 其中D为两个焊盘中心的间距,d为焊盘宽度。
d)采用波峰焊盘库的片式器件对过波峰方向无特别要求。
e)器件底部尽量走线以抬高点胶高度,在Stand Off值不是很理想的情况下,要求有走虚 拟走线。
通用波峰焊的布局要求
a)优选引脚间距(pitch)≥2.0mm,焊盘边缘间距≥40mil的器件。在器件本体不相互干涉的前提下,相邻器件焊盘边缘间距满足≥40mil。
b)THD每排引脚数较多时,以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件。当布局上有特殊要求时,焊盘排列方向与进板方向垂直时,应在焊盘设计上采取适当措施提高工艺窗口,如椭圆焊盘的应用。当相邻焊盘边缘间距为0.6mm-1.0mm(24-40mil)时,推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。
选择性波峰焊的布局要求
a)需要单个处理的焊点的中心周边5.0mm 区域内不应布置其他焊点或SMT器件。
b)需要焊接的单排多引脚穿孔器件引脚中心距不小于1.27mm,距离焊点中心3.0mm区域内不能布置其他焊点或SMT器件,满足焊盘边远距离≥0.6mm,对1.27mm间距器件,焊盘需要盖绿油或作无焊盘设计。
c)如果需要焊接的单排多引脚穿孔器件只有一侧布置有SMT器件和焊盘时,则不同的器件排布方向其加工能力不同,当器件平行于待焊点布置时,最小可加工焊盘边缘间距为2.0mm,如果器件垂直待焊点布置时,最小可加工焊盘边缘间距为1.0mm。
d)需要焊接的多排穿孔器件引脚中心距≥1.27mm的,距离焊点中心3.0mm区域内不能布置其他焊点或SMT器件。
波峰焊接操作注意要点:波峰焊接前应对设备的运转倩况、待焊接印制电路板的质量及插件情况进行检查。在波峰焊接过程中应经常注意设备运转,及时清理锡槽表面的氧化物*添加聚苯醚或酉麻油等防氧化剂,并及时补充焊料。波峰焊接后要逐块检查焊接质量,对少量漏焊、桥连的焊接点,应及时进行手工补焊修整。如出现大量焊接质量问题,要及时找出原因。波峰焊接是项成熟的工业焊接技术。但随着表面贴装元件的大量应用,插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺己成为电子产品中普遍的种组装形式,从而对波峰焊接技术的工艺参数据出了更为苛刻的要求,目前人们仍然在不断地在探求提高波峰焊接的焊接质量方法,其中包括:在焊接前加强对印制电路板设计和元件的质量的控制i提高对助焊剂和焊料等工艺材料的质量控制;在焊接过程中,优化预热温度、焊接轨道倾角、波峰高度、焊接温度等工艺参数。
波峰焊是应用普遍的焊接印制电路板的工艺方法,适宜成批、大量的焊接一面装有分立元件和集成电路的印制线电路板。波峰焊接技术主要用于传统通孔插装印制电路板的组装工艺,以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。 传统插装元件的波峰焊工艺基本流程包括准备、元器件插装、波峰焊、清洗等工序。 波峰焊机的作用是用来焊接有源引脚的电子元器件到线路板上的电子焊接生产设备。它的工作原理是将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波,使预先装有元器件的印制板通过焊料波,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊接使用广泛,基本上有需要精密焊接的东西够使用到波峰焊,但是想要在使用的时候更加顺手,同时让焊接的效果变的,对波峰焊温度的控制重要,波峰焊就是焊接的一种方式,在使用的时候可以先将熔融的一些材质比较软的焊料经过相应的电动泵来进行混合均匀,然后再进行焊接。根据型号的不同或者用途的不同,可以通过一个相应的喷射装置完成整个焊接的过程,焊接中波峰焊温度方面一定要多加注意的,一般情况下在使用波峰焊的时候,要先把需要焊接的元件对准孔插进去,然后再将其预热,在这个时候一定不要忘记涂上助焊剂,不然会影响焊接效果,同时预热温度不能太高,如果过低就不能达到预热的效果,而如果过高就会造成焊接效果不良的现象,这样的长度既可以避免资源的浪费,又可以起到良好的效果。