绍兴SST-450日东波峰焊公司
波峰焊是一种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波峰时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中，通常还要控制组件顶面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出一定形状的波哆，这样，在组件焊接面通过波峰时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，最终实现焊接过程。
波峰焊接后线路板焊锡面的上锡高度达不到:原因:对于二级以上产品来说这也是一个比较常见的缺陷，一般来讲一些金属材质的大元件如电源模块等，由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然一般上锡高度标准会有相应的放松。除此之外焊接温度低，助焊剂喷涂量少，波峰高度低都会导致上锡高度不够。提高预热和焊接温度，多喷涂些助焊剂等可以解决问题。波峰焊接后线路板过波峰焊时正面元件浮高:原因:元件过轻或波峰抬高会导致波峰将元件冲击浮高上去，或者在插装元件的时候元件没有插到位，轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。可以制作夹具将原件压住，由于夹具的吸热可能需要提高预热或焊接温度。推荐阅读:再次焊锡产生的不良原因
被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步更新锡槽内的焊锡.后焊是SMT贴片加工之后的一道工序(个例除外:只有插件的PCB板)，其加工流程如下:对元器件进行预加工预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工;
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本、高产量、生产产品以满足客户需要和提升市场竞争力 。除了电子产品的发展趋势促进着SMT的应用，SMT能有这么广泛的应用和发展，也跟它本身的优势是密不可分的。SMT以其减少零件储存空间、节省厂房空间、高速自动化生产能力、大量节省元件及装配成本、降低总成本、可使用更高密脚元件等优势来满足客户需要，成为公司生产活动中必不可少的重要环节 。那索菱的SMT工艺又是怎样的情况呢？曾总就我司的SMT的工艺流程制程进行了详细的介绍。从PCB投入到IPQC的测试，一个完整的工艺流程清晰地呈现在大家的眼前。
焊点成型:当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。桥联的发生。