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了解SST-610新型高端波峰焊机功能和使用方法　　线路板波峰焊接都想达到的波峰焊接效果，要达到波峰焊接效果要控制的波峰焊接因素很多，其中为主要的因素就是波峰焊接的温度控制。线路板波峰焊接时应在元件进入焊接波之前，散热溶剂并助焊剂（使待焊接表面脱氧）。该热量由传送带下方的加热器提供。接下来，在单面线路板的简单情况下（即通孔中没有电镀，因此不需要向上的焊料

阐述SST-350日东波峰焊工艺流程与参数　　通常在评定个波峰焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.波峰焊锡炉脱锡角度不正确会造成焊点过大,波峰焊倾斜倾斜角度由3到6度依基板设计方式调整,一般波峰焊脱锡角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽。提高预热温度,可减少基

带您引见SST-350波峰焊温度是多少　　波峰焊预热的作用:助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面发生高温再氧化的作用；使PCB板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。在双波峰焊系统中，湍流波的冲击

讲解SST-350日东波峰焊是什么意思　　通常在评定个波峰焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.波峰焊锡炉脱锡角度不正确会造成焊点过大,波峰焊倾斜倾斜角度由3到6度依基板设计方式调整,一般波峰焊脱锡角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽。提高预热温度,可减少基板沾

分析SST-450无铅波峰焊工艺流程与参数　　请说明在波峰焊中有哪几种抽水泵？各有什么不同？在使用上有什么要求？ 答:只有种抽水泵但有两个。个是助焊剂，个是洗爪。助焊剂用的是自动控制的，洗爪是需要用时才开。 请说明在波峰焊锡炉中有几种凸波喷口和平波喷口？各有什么优缺点？ 答:有两种凸波和两种平波，第种凸波和平波它们的设计在锡炉的2/3深，优点是波高

分析SST-450柔性模组式无铅波峰焊接品质为什么难控制　　请分别说明波峰焊中有哪几种运输控制电器配制？并分别说明运输的工作原理，如它们不能正常工作有哪些几方面原因？ 答:有调速器控制和变频器控制。工作原理是电脑发送信号到PLC，继电器吸合到调速器，调速器工作到马达。不能工作有以下几种原因，查轨道是否有大小头；查继电器、调速器、马达是否有坏；查爪子是否被

阐述SST-350日东波峰焊是什么意思　　波峰焊锡料纯度对产品质量的影响:波峰焊接过程中，焊料中的杂质主要是来源于PCB上焊盘中的铜浸析，过量的铜会导致焊接缺陷增多，如拉尖、桥连和虚焊，因此铜是焊料锅中及时清除的主要杂质。引起Sn/Pb焊料杂质含量高的另一个原因是过高的锡锅温度。高温下焊料的氧化相当迅速，是转动轴附近的焊料氧化更明显，锡锅表面每时每刻都舍产生氧化层

带您了解SST-610新型高端波峰焊为什么是倾斜的　　波峰焊热风刀:波峰焊热风刀是20世纪90年代出现的新技术。所谓热风刀，是SMA刚离开焊接波峰后，在MA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”，犹如刀状，故称为热风刀。热风刀的高温高压气流吹向SMA上尚处于熔融状态的焊点，既可以吹掉多余的焊锡，也可以填补金属化孔内焊锡的不足，有桥接的焊点可以立即得到修复。同时由于可使焊

讲解SST-450新型高端波峰焊的工作原理　　波峰焊的焊锡料波形是影响混装焊接质量的重要工艺因素，焊料波形适应通孔插装与片式元器件的混装要求，能够将焊料送入到元件焊端与基板间的焊区夹角或密集元件间的引脚焊区中。早期的被场焊多采用单波峰焊接，随着高密度封装和铅技术发展，目前在混装工艺中常用的是波蜂焊，它是通孔插装元器件焊点拉、桥连和片式元器件排气效应和阴影

分析SST-450无铅波峰焊设备怎么使用　　助焊剂涂敷后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产

了解SST-450日东波峰焊设备基本操作流程　　线路板波峰焊接都想达到的波峰焊接效果，要达到波峰焊接效果要控制的波峰焊接因素很多，其中为主要的因素就是波峰焊接的温度控制。线路板波峰焊接时应在元件进入焊接波之前，散热溶剂并助焊剂（使待焊接表面脱氧）。该热量由传送带下方的加热器提供。接下来，在单面线路板的简单情况下（即通孔中没有电镀，因此不需要向上的焊料流）

浅淡SST-450无铅波峰焊机功能和使用方法　　波峰焊助焊剂性能对产品质量影响:由于助焊剂品种多，性能差别大及焊后SMA清洗的问题，加上SMA的出气孔相对较少，因此通常选用固含量低的品种。至于是否用免清洗的助焊剂，不仅需要考虑产品的特性，还应该考虑元器件可焊性的实际情况。通常免清洗助焊剂助焊性能较低，用于可焊性相对差的PCB，元器件将容易产生虚焊等缺陷。波峰焊的波

分析SST-450日东波峰焊接品质为什么难控制　　线路板波峰焊接都想达到的波峰焊接效果，要达到波峰焊接效果要控制的波峰焊接因素很多，其中为主要的因素就是波峰焊接的温度控制。线路板波峰焊接时应在元件进入焊接波之前，散热溶剂并助焊剂（使待焊接表面脱氧）。该热量由传送带下方的加热器提供。接下来，在单面线路板的简单情况下（即通孔中没有电镀，因此不需要向上的焊料流

介绍SST-450波峰焊为什么是倾斜的　　波峰焊锡料纯度对产品质量的影响:波峰焊接过程中，焊料中的杂质主要是来源于PCB上焊盘中的铜浸析，过量的铜会导致焊接缺陷增多，如拉尖、桥连和虚焊，因此铜是焊料锅中及时清除的主要杂质。引起Sn/Pb焊料杂质含量高的另一个原因是过高的锡锅温度。高温下焊料的氧化相当迅速，是转动轴附近的焊料氧化更明显，锡锅表面每时每刻都舍产生氧化层

一分钟带你了解SST-450柔性模组式无铅波峰焊机功能和使用方法　　波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持个斜面，并由装置使液态锡形成道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。波峰焊点润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。PCB停留时间: PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间。 停

带您引见SST-610无铅波峰焊为什么是倾斜的　　目前市场上的波峰焊一般都是采用波峰，线路板上贴片料由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而波峰则较好地克服了这个问题。波峰焊为大家讲解一下波峰焊机两个波峰的作用。波峰焊的一波即扰流波，起初步焊接零件（主要指SMD零件），因SMD零件存在阴影效应，开扰流波才能零件