云浮E-FLOW无铅波峰焊今日价格
波峰焊点成型是当PCB进入波峰面前端经过波峰焊冲击波时、基板与引脚被加热、并在未离开波峰面平滑波之前、整个PCB浸在焊料中、即被焊料所桥联、但在离开波峰尾端的瞬间、少量的焊料由于润湿力的作用、粘附在焊盘上、并由于表面张力的原因、会出现以引线为中心收缩至最小状态、此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点、离开波峰尾部的多余焊料、由于重力的原因、回落到锡锅中，这里详细分享一下波峰焊工艺技术要求。
一、波峰焊助焊剂密度
待焊印制板组件其焊接面应涂覆助焊剂，为保证有效的助焊作用，必须严格控制焊剂的密度。
1、松香基助焊剂的密度D控制在0.82—0.84g/cm3;
2、水溶性助焊剂的密度D控制在0.82—0.86 g/cm3;
3、免清洗助焊剂及有特殊要求的助焊剂密度应控制在规定的技术条件内。
二、波峰焊预热温度
印制线路板涂覆助焊剂后要进行预热。单面线路板预热温度在80-90℃；双面线路板预热温度在90-100℃。
三、波峰焊接温度
焊接温度取决于焊点形成合金层需要的温度。无铅波峰焊接温度T1为（250±10）℃。
四、波峰高度及压锡深度
波峰高度主要影响焊锡流速及被焊件与波峰的接触状况。一般波峰焊机波峰高度可以在0—10MM之间进行调整，最佳波峰高度宜控制在7—8MM。印制线路板压锡深度为板厚的1/2----3/4。
五、波峰焊线路板运输牵引角
线路板运输牵引角对焊件与焊锡的接触和分离情况均有影响。牵引角合理数值应控制在大于或等于6度，小于或等于10度之间。
六、波峰焊运输传动速度和焊接时间
波峰焊运输传动速度V的大小影响被焊件的预热效果、焊接时间和焊点与焊料的分离过程。
焊接时间t应为3—4s。
传动速度V可按下式进行计算:V=L/t式中:L----波峰宽度，通常L为60MM；t----焊接时间，s；V----传动速度，mm/s.
七、波峰焊锡炉中的焊锡料要求
1、波峰焊使用的焊锡料为锡铅共晶合金，一般锡含量为63%；或者无铅锡银铜焊料，锡含量96％以上；
2、对波峰焊锡炉总的焊料要定期取样分析，合金含量或杂质超标时应及时调整或更换；
3、焊料杂质允许范围需按规定使用。波峰焊技术要求和工艺术语。
一般来说锡炉内的锡槽会再被分成两槽，槽称为扰流波，第二槽称为平流波，这两个锡槽各有不同的功用，在大部分的情况下只会开启平流波:扰流波(Chip Wave) :利用马达翻搅锡液，形成类似喷泉的效果，其主要用途在焊接SMD的零件，因为SMD零件一般密密麻麻分布在电路板的各个区域，而且还有大有小，有高有低，因为电路板的行动类似舢舨滑行，是想舢舨底下如果有个大物件，滑行时大物件的后面就会形成所谓的「阴影效应」，锡液也是如此，如果没有翻腾锡液就无法让其接触到这些阴影下面的零件或焊点，就会造成空焊的问题。可是就因为锡液在翻滚，所以其焊接的效果有时候不够均匀，有时候还会出现焊接架桥的情形，所以在扰流波的后面一般都还会在加开平流波。
波峰焊接炉一般都具有传输系统、加热系统、光电控制系统、冷却系统、助焊剂的供给系统，以及链条上的夹抓清洁系统和空气压缩系统，此外，还具有污浊空气排放系统及焊料的控温系统，高端的波峰焊接炉还具有充氮系统。波峰焊是印刷电路板等电子工业中重要的焊接方法之一。波峰焊是指通过电泵或电磁泵将熔化的焊料(锡条)喷入设计所需的焊料波中，将元件的焊接端子或引脚与PCB焊盘进行焊接。波峰焊的焊料主要是锡条，它使熔化的液态锡焊接到插有元器件的电路板的焊盘上，使元器件的引脚和电路板焊接在一起。
波峰焊保养的好坏关系到波峰焊的使用质量和使用时间，恰当的波峰焊保养能够延伸使用寿命进步波峰焊质量和功率及使用率。波峰焊的保养分为四个部分:波峰焊喷雾部分的保养方法:假如长时刻出产不对喷雾体系进行养护会致使光电感应失灵，PLC程序控制不，与轨迹马达喷雾马达同步的识码器辨认材料不，喷雾马达速度减慢等毛病。此毛病会影响助焊剂喷雾不均匀(量不均匀，能够会提早或拖延喷雾)，喷嘴阻塞，压力不行，流量削减，助焊剂水分增多等表象。不谨影响了炉后的质量还添加了炉后维修人员。