介绍SST-610新型高端波峰焊工艺流程与参数

　　介绍SST-610新型高端波峰焊工艺流程与参数

　　目前市场上的波峰焊一般都是采用波峰，线路板上贴片料由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而波峰则较好地克服了这个问题。波峰焊为大家讲解一下波峰焊机两个波峰的作用。波峰焊的一波即扰流波，起初步焊接零件（主要指SMD零件），因SMD零件存在阴影效应，开扰流波才能零件吃锡饱满，波峰焊的二波即平缓波，一般起辅助焊接作用，可减少锡尖、少锡等不良现象，但如果只有手插零件，只开二波即可达到焊接效果，没必要开一波浪费锡及电量。

　　波峰焊接导轨都有一定的倾斜角度，线路板波峰焊接时要稍微倾斜着焊接，那么波峰焊接为什么是倾斜的呢？波峰焊接时稍微倾斜是为了方便线路板上的波峰焊点脱锡，那个倾斜角度也叫脱锡角度。过锡的时候PCB板和液态锡脱离的时候需要个角度，这个角度也叫“脱锡角”一般看焊点大小调整，角度越小焊点越大。如果波峰焊接时不倾斜，没有脱锡角度，会造成波峰焊点过大和大量连锡的现象出现，有个波峰焊接脱锡角可以使焊接好的熔融焊点上的多余锡顺着波峰焊接脱锡角流入到波峰焊锡炉中。波峰焊接倾斜脱锡角过大也不行，会造成波峰焊点少锡和漏焊的现象出现，所以波峰焊脱锡角般在3到7度的范围内调整，如果要波峰焊点稍大点就把脱锡角调小，要波峰焊点稍小点就把波峰焊脱锡角调大。这根据线路板需要来定。

　　波峰面 :波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。波峰焊点成型:当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。

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