阐述SST-610日东波峰焊工艺流程与参数

　　阐述SST-610日东波峰焊工艺流程与参数

　　线路板波峰焊接都想达到的波峰焊接效果，要达到波峰焊接效果要控制的波峰焊接因素很多，其中为主要的因素就是波峰焊接的温度控制。线路板波峰焊接时应在元件进入焊接波之前，散热溶剂并助焊剂（使待焊接表面脱氧）。该热量由传送带下方的加热器提供。接下来，在单面线路板的简单情况下（即通孔中没有电镀，因此不需要向上的焊料流），焊料温度高，以便焊料在打开孔之前不会冻结。会议已脱离了潮流。，对于带有电镀通孔的元件，线路板顶部的温度高于焊料的熔化温度，以焊料在孔垂直填充之前冻结。

　　波峰焊接导轨都有一定的倾斜角度，线路板波峰焊接时要稍微倾斜着焊接，那么波峰焊接为什么是倾斜的呢？波峰焊接时稍微倾斜是为了方便线路板上的波峰焊点脱锡，那个倾斜角度也叫脱锡角度。过锡的时候PCB板和液态锡脱离的时候需要个角度，这个角度也叫“脱锡角”一般看焊点大小调整，角度越小焊点越大。如果波峰焊接时不倾斜，没有脱锡角度，会造成波峰焊点过大和大量连锡的现象出现，有个波峰焊接脱锡角可以使焊接好的熔融焊点上的多余锡顺着波峰焊接脱锡角流入到波峰焊锡炉中。波峰焊接倾斜脱锡角过大也不行，会造成波峰焊点少锡和漏焊的现象出现，所以波峰焊脱锡角般在3到7度的范围内调整，如果要波峰焊点稍大点就把脱锡角调小，要波峰焊点稍小点就把波峰焊脱锡角调大。这根据线路板需要来定。

　　请说明松香喷雾喷头的工作原理，并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求，如不能正常喷雾有哪几方面的原因？ 答:喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号，到PCBA距离喷嘴上面时PLC发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀控制喷嘴喷雾。喷嘴有三个接口，中间个接助焊剂，两边接喷雾和针阀，下面可调松香大小，上面盖子可调喷雾宽窄。不能工作有以下几个原因，喷嘴堵，针阀太紧；气管漏气，插错气管；电磁阀、继电器、气缸坏；感应光眼坏，法感应到载具；PLC故障，线路接触不良；助焊剂桶助焊剂，气阀未开，助焊剂阀未开。 

　　波峰焊设备焊接前准备:

　　a、在待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴 片、胶固并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面涂 阻焊剂或粘贴耐温粘带，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如 有较大尺寸的槽和孔应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊 锡流到PCB的上表面。(如溶性助焊剂只能采用阻焊剂。

　　b、用比重计测量助焊剂比重，若比重大，用稀释剂稀释;

　　c、将助焊剂倒入波峰焊助焊剂槽。

　　2、波峰焊设备开机操作 :

　　a、打开波峰焊机和排风机电源。 b、根据PCB宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。

　　3、设置波峰焊接参数:

　　a、发泡风量或助焊剂喷射压力:根据助焊剂接触PCB底面的 情况定；

　　b、预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定；