带您了解SST-610无铅波峰焊设备怎么使用

　　带您了解SST-610无铅波峰焊设备怎么使用

　　在波峰焊接阶段，PCB要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是个很重要的参数。可以在波峰上附加个闭环控制使波峰的高度保持不变，将个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。

　　波峰焊是电子产品插件焊接所的生产设备，它是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持个斜面，并由装置使液态锡形成道道类似波浪的现象，所以叫作波峰焊。波峰焊接各工艺的作用:波峰焊是使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。波峰焊喷雾系统的主要功能是将助焊剂均匀的喷洒在印制电路板上，波峰焊助焊剂主要是帮助被焊接产品清除氧化层，使产品在焊接时更容易上锡，抗氧化时间长一些。

　　是通过调整波峰焊机传输装置的倾斜角度来实现的。线路板过波峰焊时适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和元件周围由焊剂产生的气体。是当 THT 与 SMD 混装时，由于通孔比较少，更应适当加大印制板爬坡角度；通过调节倾斜角度还可以调整 PCB 与波峰的接触时间；倾斜角度越大，焊点接触波峰的时间就越短，焊接时间也就相应较短；反之，焊点接触波峰的时间变长，焊接时间也就相应较长；适当加大印制板波峰焊接爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。当焊点离开波峰时，如果焊点与焊料波的剥离速度太慢，容易造成桥接。

　　波峰焊开机生产操作流程:

　　1、开启助焊剂开关，发泡时泡沫调板厚度的l／2处；喷雾时要求板面均匀，喷雾量适当，般以不喷元件面为宜；

　　2、调节风刀风量，使板上多余的助焊剂滴回发泡槽，避免滴到预热器上，引起着火；

　　3、开启运输开关，调节运输速度到需要的数值；

　　4、开启冷却风扇。