讲解SST-350波峰焊温度是多少
发布时间:
2022-09-15 14:11
讲解SST-350波峰焊温度是多少
波峰焊是电子产品插件焊接所的生产设备,它是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持个斜面,并由装置使液态锡形成道道类似波浪的现象,所以叫作波峰焊。波峰焊接各工艺的作用:波峰焊是使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰,然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰,实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。波峰焊喷雾系统的主要功能是将助焊剂均匀的喷洒在印制电路板上,波峰焊助焊剂主要是帮助被焊接产品清除氧化层,使产品在焊接时更容易上锡,抗氧化时间长一些。
波峰就是前端波峰,前波峰作用通过 移动的锡波,冲刷掉因“遮蔽效应“而 滞留在贴装等元器件背后的助焊剂,让 焊点得到的润滑,后部波峰的平稳 锡波则是进一步修整已被润滑但形状不 规整的焊点,使之。起到初步固定的作用,它是高波峰,能让焊接阴影部分上锡; 波峰是焊料波是宽平波用于整形,宽平波将引脚及焊端间的连桥分开,并将去除拉等焊接缺陷。焊点的质量,连焊\\接尖\\虚焊等不良的产生! 面板一般使用波。当用锡膏工艺时,贴片和插件元件密集且使用波峰载具过炉时,上锡效果不良,建议开波峰焊。
线路板波峰焊接都想达到的波峰焊接效果,要达到波峰焊接效果要控制的波峰焊接因素很多,其中为主要的因素就是波峰焊接的温度控制。线路板波峰焊接时应在元件进入焊接波之前,散热溶剂并助焊剂(使待焊接表面脱氧)。该热量由传送带下方的加热器提供。接下来,在单面线路板的简单情况下(即通孔中没有电镀,因此不需要向上的焊料流),焊料温度高,以便焊料在打开孔之前不会冻结。会议已脱离了潮流。,对于带有电镀通孔的元件,线路板顶部的温度高于焊料的熔化温度,以焊料在孔垂直填充之前冻结。
波峰焊焊接过程中的管理方法:
1、操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况;
2、操作人员要检查焊板的质量,如焊点出现异常情况,应立即停机检查:
3、及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录:
4、焊完的PCB板要分别插入专用运输箱内,相互不得碰压,更不允许堆放。