带您引见SST-350新型高端波峰焊是什么意思

　　带您引见SST-350新型高端波峰焊是什么意思

　　波峰就是前端波峰，前波峰作用通过 移动的锡波，冲刷掉因“遮蔽效应“而 滞留在贴装等元器件背后的助焊剂，让 焊点得到的润滑，后部波峰的平稳 锡波则是进一步修整已被润滑但形状不 规整的焊点，使之。起到初步固定的作用,它是高波峰,能让焊接阴影部分上锡; 波峰是焊料波是宽平波用于整形，宽平波将引脚及焊端间的连桥分开，并将去除拉等焊接缺陷。焊点的质量,连焊\\接尖\\虚焊等不良的产生! 面板一般使用波。当用锡膏工艺时，贴片和插件元件密集且使用波峰载具过炉时，上锡效果不良，建议开波峰焊。

　　波峰焊设备工作原理:波峰设备的工作原理:PCB板(插件后的机板)由运输链条经喷雾系统上助焊剂，再过预热区烘烤，再过焊接区进行焊接，进行冷却全程工作完成。波峰焊是一种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波峰时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中，通常还要控制组件顶面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出一定形状的波哆，这样，在组件焊接面通过波峰时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，实现焊接过程。

　　波峰面 :波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。波峰焊点成型:当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。

　　波峰焊开机生产操作流程:

　　1、开启助焊剂开关，发泡时泡沫调板厚度的l／2处；喷雾时要求板面均匀，喷雾量适当，般以不喷元件面为宜；

　　2、调节风刀风量，使板上多余的助焊剂滴回发泡槽，避免滴到预热器上，引起着火；

　　3、开启运输开关，调节运输速度到需要的数值；

　　4、开启冷却风扇。