分析SST-610日东波峰焊的工作原理

　　分析SST-610日东波峰焊的工作原理

　　请分别说明波峰焊中有哪几种运输控制电器配制？并分别说明运输的工作原理，如它们不能正常工作有哪些几方面原因？ 答:有调速器控制和变频器控制。工作原理是电脑发送信号到PLC，继电器吸合到调速器，调速器工作到马达。不能工作有以下几种原因，查轨道是否有大小头；查继电器、调速器、马达是否有坏；查爪子是否被卡住；查U型感应器是否检测到速度。 请说明我们的波峰焊松香喷雾控制电器配制是由哪几部分组成？并说明喷雾控制的工原理。如它们不能正常工作有哪几方面？ 答:喷雾是由喷嘴、气缸、电磁阀、继电器组成。喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号，到PCBA距离喷嘴上面时PLC发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀在工作。不能工作有以下几个原因:喷嘴堵；气管漏气；电磁阀、继电器、气缸坏；感应光眼坏；U型速度感应器坏。 

　　通常在评定个波峰焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.波峰焊锡炉脱锡角度不正确会造成焊点过大,波峰焊倾斜倾斜角度由3到6度依基板设计方式调整,一般波峰焊脱锡角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽。提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果。改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥。

　　在波峰焊接阶段，PCB要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是个很重要的参数。可以在波峰上附加个闭环控制使波峰的高度保持不变，将个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。

　　波峰焊设备焊接前准备:

　　a、在待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴 片、胶固并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面涂 阻焊剂或粘贴耐温粘带，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如 有较大尺寸的槽和孔应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊 锡流到PCB的上表面。(如溶性助焊剂只能采用阻焊剂。

　　b、用比重计测量助焊剂比重，若比重大，用稀释剂稀释;

　　c、将助焊剂倒入波峰焊助焊剂槽。

　　2、波峰焊设备开机操作 :

　　a、打开波峰焊机和排风机电源。 b、根据PCB宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。

　　3、设置波峰焊接参数:

　　a、发泡风量或助焊剂喷射压力:根据助焊剂接触PCB底面的 情况定；

　　b、预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定；