了解SST-610无铅波峰焊温度是多少

　　了解SST-610无铅波峰焊温度是多少

　　另外线路板波峰焊接时通过倾斜角度调节，可以调控PCB与波峰面的焊接时间，有助于焊料面与PCB更快分离，回到锡炉内，减少桥连和包焊不良焊点的产生。控制好波峰焊接倾角可以更有利于焊点成型， 当pcb进入波峰面前端的时候，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个pcb浸在焊料中，由于润湿力的作用，焊料粘附在焊盘上，由于表面张力的原因，还会出现以引线为中心收缩到小状态，这个焊料与焊盘之间的湿润度大于两焊盘之间的焊料内聚力，会形成圆整饱满的焊点，波峰尾部多余的焊料，会因为重力落回到锡炉中。

　　波峰焊设备是电子生产企业的常用设备，通俗的讲它主要是对插件的电子元器件插在电子线路板后进行焊锡焊接。在表面安装技术（SMT）中印刷板的双波峰焊接及表面元件（SMC）电路板的单波峰焊接工艺中，均需应用液态钎料的波峰焊设备。波峰焊设备结构组成:波峰焊锡设备结构主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成。现在市面上应用普遍的双峰系统，其湍流波往复运动，焊料从喷嘴而不是从一个狭长的缝中喷射。运动着的喷嘴在漏焊方面比狭缝更有效，因为它不仅产生湍流，而且具有清洗作用。运输装置:由传送带与马达、调速器组成。通过调速器控制马达，再由马达带动传送带来完成产品的传送工作;喷雾系统:由光电传感器、无杆气缸、喷雾器(喷头)、PLC组成，由PLC控制。预热区:由发热管组成。焊接区:由锡炉和变速马达。锡炉主要的作用是将原材的锡固体变成锡液体。变速马达:其作用是将液态的锡达到一定的高度，使PCB板与锡相接处完成焊接工作。

　　助焊剂涂敷后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。

　　波峰焊焊接过程中的管理方法:

　　1、操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况；

　　2、操作人员要检查焊板的质量，如焊点出现异常情况，应立即停机检查:

　　3、及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录:

　　4、焊完的PCB板要分别插入专用运输箱内，相互不得碰压，更不允许堆放。