讲解SST-450新型高端波峰焊机开机操作要求

　　讲解SST-450新型高端波峰焊机开机操作要求

　　波峰就是前端波峰，前波峰作用通过 移动的锡波，冲刷掉因“遮蔽效应“而 滞留在贴装等元器件背后的助焊剂，让 焊点得到的润滑，后部波峰的平稳 锡波则是进一步修整已被润滑但形状不 规整的焊点，使之。起到初步固定的作用,它是高波峰,能让焊接阴影部分上锡; 波峰是焊料波是宽平波用于整形，宽平波将引脚及焊端间的连桥分开，并将去除拉等焊接缺陷。焊点的质量,连焊\\接尖\\虚焊等不良的产生! 面板一般使用波。当用锡膏工艺时，贴片和插件元件密集且使用波峰载具过炉时，上锡效果不良，建议开波峰焊。

　　波峰焊热风刀:波峰焊热风刀是20世纪90年代出现的新技术。所谓热风刀，是SMA刚离开焊接波峰后，在MA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”，犹如刀状，故称为热风刀。热风刀的高温高压气流吹向SMA上尚处于熔融状态的焊点，既可以吹掉多余的焊锡，也可以填补金属化孔内焊锡的不足，有桥接的焊点可以立即得到修复。同时由于可使焊点的熔化时间得以延长，原来那些带有气孔的焊点也能得到修复。总之，热风刀可以使焊接缺陷大大减少，已在SMA焊接中广泛使用。热风刀的温度和压力应根据SMA上的元器件密度、元器件类型及PCB上的方向而设定。

　　几十年来，预热器仅位于传送带下方。另一热源（焊料罐）也位于传送带下方。对于较重的PCB或具有较大热质量的组件，只有当传送带速度慢和/或焊料温度高于必要温度时，焊料才能保持长的时间以填充过孔。长时间接触加热元件可能会烧焦PCB，过高的焊接温度会产生更多的浮渣，使机器部件更快劣化，并导致线路板下垂或分层。对于几乎现代部件，部件上方和下方的加热器。顶部预热器提供的能量越大，底部需要的热量就越少。除了具有热敏感体的组件（很久以前，聚乙烯制成的体并不少见），在波正常工作之前，PCB顶部被加热到300°F或（偶尔）更高。即使对于低熔点零件，在零件上放置隔热板通常也能提供的保护。

　　波峰焊开机生产操作流程:

　　1、开启助焊剂开关，发泡时泡沫调板厚度的l／2处；喷雾时要求板面均匀，喷雾量适当，般以不喷元件面为宜；

　　2、调节风刀风量，使板上多余的助焊剂滴回发泡槽，避免滴到预热器上，引起着火；

　　3、开启运输开关，调节运输速度到需要的数值；

　　4、开启冷却风扇。