介绍SST-610无铅波峰焊设备基本操作流程
发布时间:
2022-09-16 01:51
介绍SST-610无铅波峰焊设备基本操作流程
波峰面 :波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。波峰焊点成型:当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。
几十年来,预热器仅位于传送带下方。另一热源(焊料罐)也位于传送带下方。对于较重的PCB或具有较大热质量的组件,只有当传送带速度慢和/或焊料温度高于必要温度时,焊料才能保持长的时间以填充过孔。长时间接触加热元件可能会烧焦PCB,过高的焊接温度会产生更多的浮渣,使机器部件更快劣化,并导致线路板下垂或分层。对于几乎现代部件,部件上方和下方的加热器。顶部预热器提供的能量越大,底部需要的热量就越少。除了具有热敏感体的组件(很久以前,聚乙烯制成的体并不少见),在波正常工作之前,PCB顶部被加热到300°F或(偶尔)更高。即使对于低熔点零件,在零件上放置隔热板通常也能提供的保护。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持个斜面,并由装置使液态锡形成道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊锡条。波峰焊点润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。PCB停留时间: PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间。 停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度。波峰焊接温度:焊接温度是重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果。
波峰焊是电子产品批量焊接必须要使用的自动化生产设备,其原理是让插装或贴装好元器件的电路板与溶化焊料的波峰接触,实现连续自动焊接。
一、波峰焊接准备工作
1、接通电源,开启锡炉加热器(正常时,此项可由时间掣控制);
2、检查波峰焊机时间掣开关是否正常;
3、检查波峰焊机的抽风设备是否良好;
5、检查预热器是否正常,设定温度是否符合工艺要求:打开预热器开关,检查其是否升温,且温度是否正常;
6、检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常:倒入助焊剂,调好进气阀,开机检查助焊剂是否发泡或喷雾;
7、检查调整助焊剂比重是否符合要求:检查助焊剂槽液面高度,并测量比重,当比重偏高时添加稀释剂,当比重偏低时添加助焊剂进行调整;
8、清除锡面锡渣,清干净后添加防氧化剂;
9、调节运输轨道角度:根据待焊PCB板的宽度,调节好轨道宽度,使PCB板所受夹紧力适中。