介绍SST-610柔性模组式无铅波峰焊设备怎么使用
发布时间:
2022-09-16 02:08
介绍SST-610柔性模组式无铅波峰焊设备怎么使用
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持个斜面,并由装置使液态锡形成道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊锡条。波峰焊点润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。PCB停留时间: PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间。 停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度。波峰焊接温度:焊接温度是重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果。
波峰焊助焊剂性能对产品质量影响:由于助焊剂品种多,性能差别大及焊后SMA清洗的问题,加上SMA的出气孔相对较少,因此通常选用固含量低的品种。至于是否用免清洗的助焊剂,不仅需要考虑产品的特性,还应该考虑元器件可焊性的实际情况。通常免清洗助焊剂助焊性能较低,用于可焊性相对差的PCB,元器件将容易产生虚焊等缺陷。波峰焊的波峰高度:波峰焊的波峰高度是指波峰焊接中PCB的吃锡深度,其数值通常控制在PCB板厚的1/2~2/3之间,过深会导致熔融焊料流到PCB的表面,出现“桥连”。此外PCB浸入焊料越深,其阻挡焊料流作用越明显,再加上元件引脚的作用,就会扰乱焊料的流动速度分布,不能PCB与焊料流的相对零速运动。对幅面过大和超重的PCB,通常用增加挡锡条或在波峰焊机的锡锅上架设钢丝的办法来解决。
几十年来,预热器仅位于传送带下方。另一热源(焊料罐)也位于传送带下方。对于较重的PCB或具有较大热质量的组件,只有当传送带速度慢和/或焊料温度高于必要温度时,焊料才能保持长的时间以填充过孔。长时间接触加热元件可能会烧焦PCB,过高的焊接温度会产生更多的浮渣,使机器部件更快劣化,并导致线路板下垂或分层。对于几乎现代部件,部件上方和下方的加热器。顶部预热器提供的能量越大,底部需要的热量就越少。除了具有热敏感体的组件(很久以前,聚乙烯制成的体并不少见),在波正常工作之前,PCB顶部被加热到300°F或(偶尔)更高。即使对于低熔点零件,在零件上放置隔热板通常也能提供的保护。
波峰焊焊接过程中的管理方法:
1、操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况;
2、操作人员要检查焊板的质量,如焊点出现异常情况,应立即停机检查:
3、及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录:
4、焊完的PCB板要分别插入专用运输箱内,相互不得碰压,更不允许堆放。