讲解SST-350无铅波峰焊工艺流程与参数

　　讲解SST-350无铅波峰焊工艺流程与参数

　　波峰焊是电子产品插件焊接所的生产设备，它是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持个斜面，并由装置使液态锡形成道道类似波浪的现象，所以叫作波峰焊。波峰焊接各工艺的作用:波峰焊是使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。波峰焊喷雾系统的主要功能是将助焊剂均匀的喷洒在印制电路板上，波峰焊助焊剂主要是帮助被焊接产品清除氧化层，使产品在焊接时更容易上锡，抗氧化时间长一些。

　　请说明松香喷雾喷头的工作原理，并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求，如不能正常喷雾有哪几方面的原因？ 答:喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号，到PCBA距离喷嘴上面时PLC发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀控制喷嘴喷雾。喷嘴有三个接口，中间个接助焊剂，两边接喷雾和针阀，下面可调松香大小，上面盖子可调喷雾宽窄。不能工作有以下几个原因，喷嘴堵，针阀太紧；气管漏气，插错气管；电磁阀、继电器、气缸坏；感应光眼坏，法感应到载具；PLC故障，线路接触不良；助焊剂桶助焊剂，气阀未开，助焊剂阀未开。 

　　几十年来，预热器仅位于传送带下方。另一热源（焊料罐）也位于传送带下方。对于较重的PCB或具有较大热质量的组件，只有当传送带速度慢和/或焊料温度高于必要温度时，焊料才能保持长的时间以填充过孔。长时间接触加热元件可能会烧焦PCB，过高的焊接温度会产生更多的浮渣，使机器部件更快劣化，并导致线路板下垂或分层。对于几乎现代部件，部件上方和下方的加热器。顶部预热器提供的能量越大，底部需要的热量就越少。除了具有热敏感体的组件（很久以前，聚乙烯制成的体并不少见），在波正常工作之前，PCB顶部被加热到300°F或（偶尔）更高。即使对于低熔点零件，在零件上放置隔热板通常也能提供的保护。

　　波峰焊是电子产品批量焊接必须要使用的自动化生产设备，其原理是让插装或贴装好元器件的电路板与溶化焊料的波峰接触，实现连续自动焊接。

　　一、波峰焊接准备工作

　　1、接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)；

　　2、检查波峰焊机时间掣开关是否正常；

　　3、检查波峰焊机的抽风设备是否良好；

　　5、检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求:打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常；

　　6、检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常:倒入助焊剂，调好进气阀，开机检查助焊剂是否发泡或喷雾；

　　7、检查调整助焊剂比重是否符合要求:检查助焊剂槽液面高度，并测量比重，当比重偏高时添加稀释剂，当比重偏低时添加助焊剂进行调整；

　　8、清除锡面锡渣，清干净后添加防氧化剂；

　　9、调节运输轨道角度:根据待焊PCB板的宽度，调节好轨道宽度，使PCB板所受夹紧力适中。