阐述SST-610新型高端波峰焊设备基本操作流程

　　阐述SST-610新型高端波峰焊设备基本操作流程

　　波峰焊热风刀:波峰焊热风刀是20世纪90年代出现的新技术。所谓热风刀，是SMA刚离开焊接波峰后，在MA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”，犹如刀状，故称为热风刀。热风刀的高温高压气流吹向SMA上尚处于熔融状态的焊点，既可以吹掉多余的焊锡，也可以填补金属化孔内焊锡的不足，有桥接的焊点可以立即得到修复。同时由于可使焊点的熔化时间得以延长，原来那些带有气孔的焊点也能得到修复。总之，热风刀可以使焊接缺陷大大减少，已在SMA焊接中广泛使用。热风刀的温度和压力应根据SMA上的元器件密度、元器件类型及PCB上的方向而设定。

　　是通过调整波峰焊机传输装置的倾斜角度来实现的。线路板过波峰焊时适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和元件周围由焊剂产生的气体。是当 THT 与 SMD 混装时，由于通孔比较少，更应适当加大印制板爬坡角度；通过调节倾斜角度还可以调整 PCB 与波峰的接触时间；倾斜角度越大，焊点接触波峰的时间就越短，焊接时间也就相应较短；反之，焊点接触波峰的时间变长，焊接时间也就相应较长；适当加大印制板波峰焊接爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。当焊点离开波峰时，如果焊点与焊料波的剥离速度太慢，容易造成桥接。

　　波峰面 :波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。波峰焊点成型:当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。

　　日东科技1984年成立于香港，1999年在深圳建立工业园，2000年在香港上市（股票代码0365.HKW，为芯成科股旗下核心企业。

　　日东科技配备了现代化的产业园和先进的研发实验设施，具有雄厚的研发、设计、生产、自动化、信息化装备制的系统集成能力，销售网络遍布全球。与清华大学、香港中文大学、香港科技大学、哈尔滨工业大学达成技术战略作，研发实力达到国内外先进水平。

　　在粤港澳大湾区的核心地带，日东科技已服务半导体后端应用客户超过三十五年，公司的下游及终端客户包

　　为、中兴、TCL、海康威视、木林森、光弘、德赛、兆驰、聚飞等。公司自主研发的回流焊、波峰焊、选择性波峰焊、垂直炉，印刷机等产品在行业内始终保持技术领先地位，为国内外众多知名企业提供了专业的电子装备解决方案。“龙门双驱同步跟随直线电机”已成功应用到多个高速、高精度的装备制造和加工领域，得到用户的广泛赞誉。新推出IC贴合机等半导体封装设备，是日东科技的又一匠心力作，助力国产芯片产业发展壮大。如今，日东科技已成为中国智能装备业的领导者。

　　作为芯成科技控股的核心企业，日东科技将坚定集团的战略目标，打造成为高科技领域的世界级一流企业。