讲解SST-350柔性模组式无铅波峰焊机进行保养

　　讲解SST-350柔性模组式无铅波峰焊机进行保养

　　对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘间，然后用平滑波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作评定前，需要确定用波峰进行焊接的板子的技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了些行有效的方法可用来解决这种问题，其中种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用个风刀向熔化的焊点吹出束热空气或氮气，这种和PCB样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。

　　助焊剂涂敷后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。

　　“冷焊”在电子产品波峰焊接中常见。在大多数情况下，“冷”焊料实际上是由于未能去除氧化物（即，换句话说，不润湿）而不是缺少热量造成的。（英国的等效术语总是更准确的“干”焊点。）由于焊料冻结导致电镀孔的不垂直填充是一种可以恰当地称为“冷焊料”的现象。解决方案是顶部预热器。具体讲解波峰焊生产工艺流程:线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时要达到并保持个活化温度来焊点的浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过个预热区。

　　波峰焊设备焊接前准备:

　　a、在待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴 片、胶固并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面涂 阻焊剂或粘贴耐温粘带，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如 有较大尺寸的槽和孔应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊 锡流到PCB的上表面。(如溶性助焊剂只能采用阻焊剂。

　　b、用比重计测量助焊剂比重，若比重大，用稀释剂稀释;

　　c、将助焊剂倒入波峰焊助焊剂槽。

　　2、波峰焊设备开机操作 :

　　a、打开波峰焊机和排风机电源。 b、根据PCB宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。

　　3、设置波峰焊接参数:

　　a、发泡风量或助焊剂喷射压力:根据助焊剂接触PCB底面的 情况定；

　　b、预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定；