了解SST-610波峰焊的工作原理

　　了解SST-610波峰焊的工作原理

　　通常在评定个波峰焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.波峰焊锡炉脱锡角度不正确会造成焊点过大,波峰焊倾斜倾斜角度由3到6度依基板设计方式调整,一般波峰焊脱锡角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽。提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果。改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥。

　　对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘间，然后用平滑波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作评定前，需要确定用波峰进行焊接的板子的技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了些行有效的方法可用来解决这种问题，其中种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用个风刀向熔化的焊点吹出束热空气或氮气，这种和PCB样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。

　　波峰焊的焊锡料波形是影响混装焊接质量的重要工艺因素，焊料波形适应通孔插装与片式元器件的混装要求，能够将焊料送入到元件焊端与基板间的焊区夹角或密集元件间的引脚焊区中。早期的被场焊多采用单波峰焊接，随着高密度封装和铅技术发展，目前在混装工艺中常用的是波蜂焊，它是通孔插装元器件焊点拉、桥连和片式元器件排气效应和阴影效应的有效工艺措施。波峰焊有两个焊料波峰，第个是湍流波，第二个是平滑波。焊接时，组件先经过湍流波。湍流波从个狭长的缝隙中喷出，以定的压力、速度冲击着PcB的焊接面并进入元器件各狭小密集的焊区。由于有定的冲击压力，湍流波能够较好地渗入到般进入的密集焊区，有利于克服排气、遮挡形成的焊接死区，提高焊料到达死区的能力。但是湍流波的冲击速度快、作用时间短，因此其对焊区的加热、焊料的润湿扩展并不均匀、充分，焊点处可能出现桥连或粘连了过量的焊料等现象，因此需要第二个波峰进步作用。平滑波与传统的通孔插装波峰焊类似，其波面较宽、运动速度较樱，在靠近波峰表面的中心区域上，PcB与焊料流动的相对速度可以近似为零。在这样种相对静止的情况下，焊料能够充分润湿、扩展，有利于形成充实的焊点。当焊点离开波峰的瞬间，少量焊料由于自身内聚力的作用而收缩并粘附在焊盘和引脚间，并在熔融焊料的表面张力作用下收缩形成焊点，多余焊料则流回焊料槽中。经过平滑波整理后，消除了可能的拉、桥连，去除了多余的焊料，确保了焊接质量。为了克服PCB上的“焊接死区”，有些波峰焊机的第个波峰由排喷嘴喷出，喷嘴同时来回运动，使得焊料波峰能够不断冲入这些不易焊接的区域。

　　不光是波峰焊锡炉，对于波峰焊其它的部件方面也是同样道理，只有对设备经常做严格的检查保养，它们的使用寿命就会更长，不对设备进行检测保养，即使理论使用寿命是二十年，也可能半年就会被用报废，所以波峰焊机使用寿命除了在买设备之前对厂家做详细的了解，对设备进行严格的检查外，买回到自己工厂对波峰焊机使用做到严格的检查保养才是关键。