浅淡SST-450新型高端波峰焊设备怎么使用

　　浅淡SST-450新型高端波峰焊设备怎么使用

　　波峰焊预热的作用:助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面发生高温再氧化的作用；使PCB板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。在双波峰焊系统中，湍流波的冲击波部分漏焊，它穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透人窄小间隙。喷射方向与线路板进行方向相同。单就冲击波本身并不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个平滑波消除了由第个冲击波产生的毛刺和焊桥。平滑波实际上与传统的通孔插装组件使用的波样。因此，当传统组件在台机器上焊接时，就可以把冲击波关掉，用平滑波对传统组件进行焊接。波峰焊冷却系统主要负责降低热能对元器件的损害，提高PCB基板铜箔的粘接强度等。

　　波峰焊是电子产品插件焊接所的生产设备，它是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持个斜面，并由装置使液态锡形成道道类似波浪的现象，所以叫作波峰焊。波峰焊接各工艺的作用:波峰焊是使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。波峰焊喷雾系统的主要功能是将助焊剂均匀的喷洒在印制电路板上，波峰焊助焊剂主要是帮助被焊接产品清除氧化层，使产品在焊接时更容易上锡，抗氧化时间长一些。

　　波峰焊设备是电子生产企业的常用设备，通俗的讲它主要是对插件的电子元器件插在电子线路板后进行焊锡焊接。在表面安装技术（SMT）中印刷板的双波峰焊接及表面元件（SMC）电路板的单波峰焊接工艺中，均需应用液态钎料的波峰焊设备。波峰焊设备结构组成:波峰焊锡设备结构主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成。现在市面上应用普遍的双峰系统，其湍流波往复运动，焊料从喷嘴而不是从一个狭长的缝中喷射。运动着的喷嘴在漏焊方面比狭缝更有效，因为它不仅产生湍流，而且具有清洗作用。运输装置:由传送带与马达、调速器组成。通过调速器控制马达，再由马达带动传送带来完成产品的传送工作;喷雾系统:由光电传感器、无杆气缸、喷雾器(喷头)、PLC组成，由PLC控制。预热区:由发热管组成。焊接区:由锡炉和变速马达。锡炉主要的作用是将原材的锡固体变成锡液体。变速马达:其作用是将液态的锡达到一定的高度，使PCB板与锡相接处完成焊接工作。

　　波峰焊是电子产品批量焊接必须要使用的自动化生产设备，其原理是让插装或贴装好元器件的电路板与溶化焊料的波峰接触，实现连续自动焊接。

　　一、波峰焊接准备工作

　　1、接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)；

　　2、检查波峰焊机时间掣开关是否正常；

　　3、检查波峰焊机的抽风设备是否良好；

　　5、检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求:打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常；

　　6、检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常:倒入助焊剂，调好进气阀，开机检查助焊剂是否发泡或喷雾；

　　7、检查调整助焊剂比重是否符合要求:检查助焊剂槽液面高度，并测量比重，当比重偏高时添加稀释剂，当比重偏低时添加助焊剂进行调整；

　　8、清除锡面锡渣，清干净后添加防氧化剂；

　　9、调节运输轨道角度:根据待焊PCB板的宽度，调节好轨道宽度，使PCB板所受夹紧力适中。