介绍SST-450柔性模组式无铅波峰焊温度是多少

　　介绍SST-450柔性模组式无铅波峰焊温度是多少

　　目前市场上的波峰焊一般都是采用波峰，线路板上贴片料由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而波峰则较好地克服了这个问题。波峰焊为大家讲解一下波峰焊机两个波峰的作用。波峰焊的一波即扰流波，起初步焊接零件（主要指SMD零件），因SMD零件存在阴影效应，开扰流波才能零件吃锡饱满，波峰焊的二波即平缓波，一般起辅助焊接作用，可减少锡尖、少锡等不良现象，但如果只有手插零件，只开二波即可达到焊接效果，没必要开一波浪费锡及电量。

　　波峰焊的焊锡料波形是影响混装焊接质量的重要工艺因素，焊料波形适应通孔插装与片式元器件的混装要求，能够将焊料送入到元件焊端与基板间的焊区夹角或密集元件间的引脚焊区中。早期的被场焊多采用单波峰焊接，随着高密度封装和铅技术发展，目前在混装工艺中常用的是波蜂焊，它是通孔插装元器件焊点拉、桥连和片式元器件排气效应和阴影效应的有效工艺措施。波峰焊有两个焊料波峰，第个是湍流波，第二个是平滑波。焊接时，组件先经过湍流波。湍流波从个狭长的缝隙中喷出，以定的压力、速度冲击着PcB的焊接面并进入元器件各狭小密集的焊区。由于有定的冲击压力，湍流波能够较好地渗入到般进入的密集焊区，有利于克服排气、遮挡形成的焊接死区，提高焊料到达死区的能力。但是湍流波的冲击速度快、作用时间短，因此其对焊区的加热、焊料的润湿扩展并不均匀、充分，焊点处可能出现桥连或粘连了过量的焊料等现象，因此需要第二个波峰进步作用。平滑波与传统的通孔插装波峰焊类似，其波面较宽、运动速度较樱，在靠近波峰表面的中心区域上，PcB与焊料流动的相对速度可以近似为零。在这样种相对静止的情况下，焊料能够充分润湿、扩展，有利于形成充实的焊点。当焊点离开波峰的瞬间，少量焊料由于自身内聚力的作用而收缩并粘附在焊盘和引脚间，并在熔融焊料的表面张力作用下收缩形成焊点，多余焊料则流回焊料槽中。经过平滑波整理后，消除了可能的拉、桥连，去除了多余的焊料，确保了焊接质量。为了克服PCB上的“焊接死区”，有些波峰焊机的第个波峰由排喷嘴喷出，喷嘴同时来回运动，使得焊料波峰能够不断冲入这些不易焊接的区域。

　　波峰焊是电子产品插件焊接所的生产设备，它是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持个斜面，并由装置使液态锡形成道道类似波浪的现象，所以叫作波峰焊。波峰焊接各工艺的作用:波峰焊是使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。波峰焊喷雾系统的主要功能是将助焊剂均匀的喷洒在印制电路板上，波峰焊助焊剂主要是帮助被焊接产品清除氧化层，使产品在焊接时更容易上锡，抗氧化时间长一些。

　　波峰焊焊接后的操作流程

　　1、关闭预热器、锡炉波、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关；

　　2、发泡槽内助焊剂使用两周左右需更换，并且在使用过程中定时测量；

　　3、关机后需将波机、链爪清理干净，喷雾喷嘴用稀释翻浸泡并清洗干净。