介绍SST-350新型高端波峰焊温度是多少

　　介绍SST-350新型高端波峰焊温度是多少

　　“冷焊”在电子产品波峰焊接中常见。在大多数情况下，“冷”焊料实际上是由于未能去除氧化物（即，换句话说，不润湿）而不是缺少热量造成的。（英国的等效术语总是更准确的“干”焊点。）由于焊料冻结导致电镀孔的不垂直填充是一种可以恰当地称为“冷焊料”的现象。解决方案是顶部预热器。具体讲解波峰焊生产工艺流程:线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时要达到并保持个活化温度来焊点的浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过个预热区。

　　在波峰焊接阶段，PCB要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是个很重要的参数。可以在波峰上附加个闭环控制使波峰的高度保持不变，将个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。

　　波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持个斜面，并由装置使液态锡形成道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。波峰焊点润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。PCB停留时间: PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间。 停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度。波峰焊接温度:焊接温度是重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果。

　　波峰焊焊接过程中的管理方法:

　　1、操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况；

　　2、操作人员要检查焊板的质量，如焊点出现异常情况，应立即停机检查:

　　3、及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录:

　　4、焊完的PCB板要分别插入专用运输箱内，相互不得碰压，更不允许堆放。