分析SST-610柔性模组式无铅波峰焊的波峰不平整怎么调

　　分析SST-610柔性模组式无铅波峰焊的波峰不平整怎么调

　　通常在评定个波峰焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.波峰焊锡炉脱锡角度不正确会造成焊点过大,波峰焊倾斜倾斜角度由3到6度依基板设计方式调整,一般波峰焊脱锡角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽。提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果。改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥。

　　波峰焊热风刀:波峰焊热风刀是20世纪90年代出现的新技术。所谓热风刀，是SMA刚离开焊接波峰后，在MA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”，犹如刀状，故称为热风刀。热风刀的高温高压气流吹向SMA上尚处于熔融状态的焊点，既可以吹掉多余的焊锡，也可以填补金属化孔内焊锡的不足，有桥接的焊点可以立即得到修复。同时由于可使焊点的熔化时间得以延长，原来那些带有气孔的焊点也能得到修复。总之，热风刀可以使焊接缺陷大大减少，已在SMA焊接中广泛使用。热风刀的温度和压力应根据SMA上的元器件密度、元器件类型及PCB上的方向而设定。

　　还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响制定的低利润，不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了质量问题，因而对今后的销售也会有影响。

　　波峰焊设备焊接前准备:

　　a、在待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴 片、胶固并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面涂 阻焊剂或粘贴耐温粘带，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如 有较大尺寸的槽和孔应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊 锡流到PCB的上表面。(如溶性助焊剂只能采用阻焊剂。

　　b、用比重计测量助焊剂比重，若比重大，用稀释剂稀释;

　　c、将助焊剂倒入波峰焊助焊剂槽。

　　2、波峰焊设备开机操作 :

　　a、打开波峰焊机和排风机电源。 b、根据PCB宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。

　　3、设置波峰焊接参数:

　　a、发泡风量或助焊剂喷射压力:根据助焊剂接触PCB底面的 情况定；

　　b、预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定；