带您引见SST-450波峰焊工艺流程与参数

　　带您引见SST-450波峰焊工艺流程与参数

　　通常在评定个波峰焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.波峰焊锡炉脱锡角度不正确会造成焊点过大,波峰焊倾斜倾斜角度由3到6度依基板设计方式调整,一般波峰焊脱锡角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽。提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果。改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥。

　　另外线路板波峰焊接时通过倾斜角度调节，可以调控PCB与波峰面的焊接时间，有助于焊料面与PCB更快分离，回到锡炉内，减少桥连和包焊不良焊点的产生。控制好波峰焊接倾角可以更有利于焊点成型， 当pcb进入波峰面前端的时候，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个pcb浸在焊料中，由于润湿力的作用，焊料粘附在焊盘上，由于表面张力的原因，还会出现以引线为中心收缩到小状态，这个焊料与焊盘之间的湿润度大于两焊盘之间的焊料内聚力，会形成圆整饱满的焊点，波峰尾部多余的焊料，会因为重力落回到锡炉中。

　　波峰焊热风刀:波峰焊热风刀是20世纪90年代出现的新技术。所谓热风刀，是SMA刚离开焊接波峰后，在MA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”，犹如刀状，故称为热风刀。热风刀的高温高压气流吹向SMA上尚处于熔融状态的焊点，既可以吹掉多余的焊锡，也可以填补金属化孔内焊锡的不足，有桥接的焊点可以立即得到修复。同时由于可使焊点的熔化时间得以延长，原来那些带有气孔的焊点也能得到修复。总之，热风刀可以使焊接缺陷大大减少，已在SMA焊接中广泛使用。热风刀的温度和压力应根据SMA上的元器件密度、元器件类型及PCB上的方向而设定。

　　日东科技1984年成立于香港，1999年在深圳建立工业园，2000年在香港上市（股票代码0365.HKW，为芯成科股旗下核心企业。

　　日东科技配备了现代化的产业园和先进的研发实验设施，具有雄厚的研发、设计、生产、自动化、信息化装备制的系统集成能力，销售网络遍布全球。与清华大学、香港中文大学、香港科技大学、哈尔滨工业大学达成技术战略作，研发实力达到国内外先进水平。

　　在粤港澳大湾区的核心地带，日东科技已服务半导体后端应用客户超过三十五年，公司的下游及终端客户包

　　为、中兴、TCL、海康威视、木林森、光弘、德赛、兆驰、聚飞等。公司自主研发的回流焊、波峰焊、选择性波峰焊、垂直炉，印刷机等产品在行业内始终保持技术领先地位，为国内外众多知名企业提供了专业的电子装备解决方案。“龙门双驱同步跟随直线电机”已成功应用到多个高速、高精度的装备制造和加工领域，得到用户的广泛赞誉。新推出IC贴合机等半导体封装设备，是日东科技的又一匠心力作，助力国产芯片产业发展壮大。如今，日东科技已成为中国智能装备业的领导者。

　　作为芯成科技控股的核心企业，日东科技将坚定集团的战略目标，打造成为高科技领域的世界级一流企业。