一分钟带你了解SST-450新型高端波峰焊机功能和使用方法
发布时间:
2022-11-25 01:26
一分钟带你了解SST-450新型高端波峰焊机功能和使用方法
在波峰焊接阶段,PCB要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上,因此波峰的高度控制就是个很重要的参数。可以在波峰上附加个闭环控制使波峰的高度保持不变,将个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上,测量波峰相对于PCB的高度,然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣,则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题,使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。
波峰焊助焊剂性能对产品质量影响:由于助焊剂品种多,性能差别大及焊后SMA清洗的问题,加上SMA的出气孔相对较少,因此通常选用固含量低的品种。至于是否用免清洗的助焊剂,不仅需要考虑产品的特性,还应该考虑元器件可焊性的实际情况。通常免清洗助焊剂助焊性能较低,用于可焊性相对差的PCB,元器件将容易产生虚焊等缺陷。波峰焊的波峰高度:波峰焊的波峰高度是指波峰焊接中PCB的吃锡深度,其数值通常控制在PCB板厚的1/2~2/3之间,过深会导致熔融焊料流到PCB的表面,出现“桥连”。此外PCB浸入焊料越深,其阻挡焊料流作用越明显,再加上元件引脚的作用,就会扰乱焊料的流动速度分布,不能PCB与焊料流的相对零速运动。对幅面过大和超重的PCB,通常用增加挡锡条或在波峰焊机的锡锅上架设钢丝的办法来解决。
波峰焊锡料纯度对产品质量的影响:波峰焊接过程中,焊料中的杂质主要是来源于PCB上焊盘中的铜浸析,过量的铜会导致焊接缺陷增多,如拉尖、桥连和虚焊,因此铜是焊料锅中及时清除的主要杂质。引起Sn/Pb焊料杂质含量高的另一个原因是过高的锡锅温度。高温下焊料的氧化相当迅速,是转动轴附近的焊料氧化更明显,锡锅表面每时每刻都舍产生氧化层,往往会造成细小的氧化物进入锡料之中,对焊接质量带来影响。减小焊料氧化物的生成一直是提高波峰焊质量的一项重要内容,早期采取加入抗氧化油的办法,虽然取得明显效果,但又带来抗氧化油本身对PCB的污染。因此新型波峰焊机采用氮气保护的办法,使氮气充满锡锅上方的空间,达到防焊料氧化的效果,以提高焊接质量。
波峰焊焊接过程中的管理方法:
1、操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况;
2、操作人员要检查焊板的质量,如焊点出现异常情况,应立即停机检查:
3、及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录:
4、焊完的PCB板要分别插入专用运输箱内,相互不得碰压,更不允许堆放。