分析SST-610无铅波峰焊的波峰不平整怎么调

　　分析SST-610无铅波峰焊的波峰不平整怎么调

　　波峰焊设备是电子生产企业的常用设备，通俗的讲它主要是对插件的电子元器件插在电子线路板后进行焊锡焊接。在表面安装技术（SMT）中印刷板的双波峰焊接及表面元件（SMC）电路板的单波峰焊接工艺中，均需应用液态钎料的波峰焊设备。波峰焊设备结构组成:波峰焊锡设备结构主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成。现在市面上应用普遍的双峰系统，其湍流波往复运动，焊料从喷嘴而不是从一个狭长的缝中喷射。运动着的喷嘴在漏焊方面比狭缝更有效，因为它不仅产生湍流，而且具有清洗作用。运输装置:由传送带与马达、调速器组成。通过调速器控制马达，再由马达带动传送带来完成产品的传送工作;喷雾系统:由光电传感器、无杆气缸、喷雾器(喷头)、PLC组成，由PLC控制。预热区:由发热管组成。焊接区:由锡炉和变速马达。锡炉主要的作用是将原材的锡固体变成锡液体。变速马达:其作用是将液态的锡达到一定的高度，使PCB板与锡相接处完成焊接工作。

　　波峰焊设备工作原理:波峰设备的工作原理:PCB板(插件后的机板)由运输链条经喷雾系统上助焊剂，再过预热区烘烤，再过焊接区进行焊接，进行冷却全程工作完成。波峰焊是一种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波峰时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中，通常还要控制组件顶面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出一定形状的波哆，这样，在组件焊接面通过波峰时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，实现焊接过程。

　　波峰焊的焊锡料波形是影响混装焊接质量的重要工艺因素，焊料波形适应通孔插装与片式元器件的混装要求，能够将焊料送入到元件焊端与基板间的焊区夹角或密集元件间的引脚焊区中。早期的被场焊多采用单波峰焊接，随着高密度封装和铅技术发展，目前在混装工艺中常用的是波蜂焊，它是通孔插装元器件焊点拉、桥连和片式元器件排气效应和阴影效应的有效工艺措施。波峰焊有两个焊料波峰，第个是湍流波，第二个是平滑波。焊接时，组件先经过湍流波。湍流波从个狭长的缝隙中喷出，以定的压力、速度冲击着PcB的焊接面并进入元器件各狭小密集的焊区。由于有定的冲击压力，湍流波能够较好地渗入到般进入的密集焊区，有利于克服排气、遮挡形成的焊接死区，提高焊料到达死区的能力。但是湍流波的冲击速度快、作用时间短，因此其对焊区的加热、焊料的润湿扩展并不均匀、充分，焊点处可能出现桥连或粘连了过量的焊料等现象，因此需要第二个波峰进步作用。平滑波与传统的通孔插装波峰焊类似，其波面较宽、运动速度较樱，在靠近波峰表面的中心区域上，PcB与焊料流动的相对速度可以近似为零。在这样种相对静止的情况下，焊料能够充分润湿、扩展，有利于形成充实的焊点。当焊点离开波峰的瞬间，少量焊料由于自身内聚力的作用而收缩并粘附在焊盘和引脚间，并在熔融焊料的表面张力作用下收缩形成焊点，多余焊料则流回焊料槽中。经过平滑波整理后，消除了可能的拉、桥连，去除了多余的焊料，确保了焊接质量。为了克服PCB上的“焊接死区”，有些波峰焊机的第个波峰由排喷嘴喷出，喷嘴同时来回运动，使得焊料波峰能够不断冲入这些不易焊接的区域。

　　波峰焊焊接过程中的管理方法:

　　1、操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况；

　　2、操作人员要检查焊板的质量，如焊点出现异常情况，应立即停机检查:

　　3、及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录:

　　4、焊完的PCB板要分别插入专用运输箱内，相互不得碰压，更不允许堆放。