一分钟带你了解SST-450波峰焊的波峰不平整怎么调

　　一分钟带你了解SST-450波峰焊的波峰不平整怎么调

　　“冷焊”在电子产品波峰焊接中常见。在大多数情况下，“冷”焊料实际上是由于未能去除氧化物（即，换句话说，不润湿）而不是缺少热量造成的。（英国的等效术语总是更准确的“干”焊点。）由于焊料冻结导致电镀孔的不垂直填充是一种可以恰当地称为“冷焊料”的现象。解决方案是顶部预热器。具体讲解波峰焊生产工艺流程:线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时要达到并保持个活化温度来焊点的浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过个预热区。

　　是通过调整波峰焊机传输装置的倾斜角度来实现的。线路板过波峰焊时适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和元件周围由焊剂产生的气体。是当 THT 与 SMD 混装时，由于通孔比较少，更应适当加大印制板爬坡角度；通过调节倾斜角度还可以调整 PCB 与波峰的接触时间；倾斜角度越大，焊点接触波峰的时间就越短，焊接时间也就相应较短；反之，焊点接触波峰的时间变长，焊接时间也就相应较长；适当加大印制板波峰焊接爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。当焊点离开波峰时，如果焊点与焊料波的剥离速度太慢，容易造成桥接。

　　几十年来，预热器仅位于传送带下方。另一热源（焊料罐）也位于传送带下方。对于较重的PCB或具有较大热质量的组件，只有当传送带速度慢和/或焊料温度高于必要温度时，焊料才能保持长的时间以填充过孔。长时间接触加热元件可能会烧焦PCB，过高的焊接温度会产生更多的浮渣，使机器部件更快劣化，并导致线路板下垂或分层。对于几乎现代部件，部件上方和下方的加热器。顶部预热器提供的能量越大，底部需要的热量就越少。除了具有热敏感体的组件（很久以前，聚乙烯制成的体并不少见），在波正常工作之前，PCB顶部被加热到300°F或（偶尔）更高。即使对于低熔点零件，在零件上放置隔热板通常也能提供的保护。

　　波峰焊开机生产操作流程:

　　1、开启助焊剂开关，发泡时泡沫调板厚度的l／2处；喷雾时要求板面均匀，喷雾量适当，般以不喷元件面为宜；

　　2、调节风刀风量，使板上多余的助焊剂滴回发泡槽，避免滴到预热器上，引起着火；

　　3、开启运输开关，调节运输速度到需要的数值；

　　4、开启冷却风扇。