介绍SST-450柔性模组式无铅波峰焊的波峰不平整怎么调

　　介绍SST-450柔性模组式无铅波峰焊的波峰不平整怎么调

　　通常在评定个波峰焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.波峰焊锡炉脱锡角度不正确会造成焊点过大,波峰焊倾斜倾斜角度由3到6度依基板设计方式调整,一般波峰焊脱锡角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽。提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果。改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥。

　　“冷焊”在电子产品波峰焊接中常见。在大多数情况下，“冷”焊料实际上是由于未能去除氧化物（即，换句话说，不润湿）而不是缺少热量造成的。（英国的等效术语总是更准确的“干”焊点。）由于焊料冻结导致电镀孔的不垂直填充是一种可以恰当地称为“冷焊料”的现象。解决方案是顶部预热器。具体讲解波峰焊生产工艺流程:线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时要达到并保持个活化温度来焊点的浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过个预热区。

　　波峰焊接温度:焊接温度是重要的焊接参数，大多数情况是指焊锡锅的温度。适当的焊料温度可焊料有较好的流动性，焊接温度在波峰焊机启动后应定期定时检查，尤其是焊接缺陷增多时，更应该首先检查焊锡锅的温度。实际运行时，所焊接的PCB焊点温度要低于锡焊锅温度，这是PCB吸热的结果。波峰焊的维护保养及注意事项:经常将机身、运输、洗爪泵、冷却风机等马达壳清洁以利于散热及保温;对于波峰焊应定期检查电控箱内各电器并紧定其接线端子的螺钉，如发现有触点烧蚀、吸合不灵活等现象，应及时处理;

　　波峰焊设备焊接前准备:

　　a、在待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴 片、胶固并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面涂 阻焊剂或粘贴耐温粘带，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如 有较大尺寸的槽和孔应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊 锡流到PCB的上表面。(如溶性助焊剂只能采用阻焊剂。

　　b、用比重计测量助焊剂比重，若比重大，用稀释剂稀释;

　　c、将助焊剂倒入波峰焊助焊剂槽。

　　2、波峰焊设备开机操作 :

　　a、打开波峰焊机和排风机电源。 b、根据PCB宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。

　　3、设置波峰焊接参数:

　　a、发泡风量或助焊剂喷射压力:根据助焊剂接触PCB底面的 情况定；

　　b、预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定；