了解SST-610新型高端波峰焊为什么是倾斜的

　　了解SST-610新型高端波峰焊为什么是倾斜的

　　线路板波峰焊接都想达到的波峰焊接效果，要达到波峰焊接效果要控制的波峰焊接因素很多，其中为主要的因素就是波峰焊接的温度控制。线路板波峰焊接时应在元件进入焊接波之前，散热溶剂并助焊剂（使待焊接表面脱氧）。该热量由传送带下方的加热器提供。接下来，在单面线路板的简单情况下（即通孔中没有电镀，因此不需要向上的焊料流），焊料温度高，以便焊料在打开孔之前不会冻结。会议已脱离了潮流。，对于带有电镀通孔的元件，线路板顶部的温度高于焊料的熔化温度，以焊料在孔垂直填充之前冻结。

　　助焊剂涂敷后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。

　　通常在评定个波峰焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.波峰焊锡炉脱锡角度不正确会造成焊点过大,波峰焊倾斜倾斜角度由3到6度依基板设计方式调整,一般波峰焊脱锡角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽。提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果。改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥。

　　波峰焊设备焊接前准备:

　　a、在待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴 片、胶固并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面涂 阻焊剂或粘贴耐温粘带，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如 有较大尺寸的槽和孔应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊 锡流到PCB的上表面。(如溶性助焊剂只能采用阻焊剂。

　　b、用比重计测量助焊剂比重，若比重大，用稀释剂稀释;

　　c、将助焊剂倒入波峰焊助焊剂槽。

　　2、波峰焊设备开机操作 :

　　a、打开波峰焊机和排风机电源。 b、根据PCB宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。

　　3、设置波峰焊接参数:

　　a、发泡风量或助焊剂喷射压力:根据助焊剂接触PCB底面的 情况定；

　　b、预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定；