江西UXT- 610波峰焊哪家好
现在电子产品插装工艺所用的波峰焊机基本上都是用的双波峰焊机，双波峰焊机有两个波峰:一波是扰流波,一般在用在印胶工艺与排除阴影效果 二波是平流波,辅助焊接。
双波峰焊机的一波即扰流波，起初步焊接零件（主要指SMD零件），因SMD零件存在阴影效应，必须开扰流波才能保证零件吃锡饱满，双波峰焊的二波即平缓波，一般起辅助焊接作用，可减少锡尖、少锡等不良现象，但如果只有手插零件，只开二波即可达到焊接效果，没必要开一波浪费锡及电量。
第一波峰就是前端波峰，前波峰作用通过快速 移动的锡波，冲刷掉因“遮蔽效应“而 滞留在贴装等元器件背后的助焊剂，让 焊点得到可靠的润滑，后部波峰的平稳 锡波则是进一步修整已被润滑但形状不 规整的焊点，使之完美。起到初步固定的作用,它是高波峰,能让焊接阴影部分上锡。
第二波峰是焊料波是宽平波用于整形，宽平波将引脚及焊端间的连桥分开，并将去除拉等焊接缺陷。保证焊点的质量,防止连焊\接尖\虚焊等不良的产生! 双面板一般使用双波。
总结:双波峰焊机的一波即扰流波，起初步焊接零件（主要指SMD零件），因SMD零件存在阴影效应，必须开扰流波才能保证零件吃锡饱满，二波即平缓波，一般起辅助焊接作用，可减少锡尖、少锡等不良现象，但如果只有手插零件，只开二波即可达到焊接效果，没必要开一波浪费锡及电量。
双波峰焊机一波就是起到初步固定的作用,它是高波,能让焊接阴影部分上锡; 二波是整形,保证焊点的质量,防止连焊接尖虚焊等不良的产生!当用锡膏工艺时，贴片和插件元件密集且必须使用波峰载具过炉时，上锡效果不良，建议开双波峰焊。
对于无铅焊锡条而言，其正常使用温度为 250-260℃。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在±10℃之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。波峰高度的控制:波峰高度的控制不仅对于焊接质量重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的 1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。
DIP插件波峰焊三、波峰焊接作用波峰焊接简单来讲就是PCB插件物料的焊接方式。它是先将插件物料插进相应的PCB通孔中，然后通过设备运输把电路板送进已经预先熔化的软钎焊料炉中，经过机械泵喷流形成焊料波峰，插件料焊点经过波峰会在孔隙中融进锡膏，经过冷却凝固形成插件料引脚与导通孔的焊接，以此来实现电气性能。目前电子产品的设计普遍存在回流焊接与波峰焊接的现象。在PCBA中波峰焊也是一道十分重要的加工程序，在PCBA加工中波峰焊的主要作用是将插件的焊接处与高温液态焊锡相接触并保持一个斜面并形成波峰焊面。而在进行波峰焊之前还有一道预热的工序，而预热的作用也就是提升PCBA板的温度并使助焊剂活化等。
使印制板和元器件充分预热，避免PCBA贴片焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件印制板预热温度和时间要根据助焊剂的类型、活化温度范围，以及组装板的大小、厚度、元器件的大小和多少、贴装元器件的多少，即组装板的热容量等来确定。波峰焊机预热区的长度由产量和传送带速度来决定，SMT贴片加工厂产量越高，为使组装板达到所需的浸润温度，就需要越长的预热区。预热温度在90～130℃，多层板及有较多贴装元器件时预热温度的上限会高一点，不同类型和组装形式的PCBA的预热温度也是不同的，具体情况具体分析。
选择性波峰焊的布要求需要单个处理的焊点的中心周边5.0mm 区域内不应布置其他焊点或SMT器件。需要焊接的单排多引脚穿孔器件引脚中心距不小于1.27mm，距离焊点中心3.0mm区域内不能布置其他焊点或SMT器件，满足焊盘边远距离≥0.6mm，对1.27mm间距器件，焊盘需要盖绿油或作无焊盘设计。如果需要焊接的单排多引脚穿孔器件只有一侧布置有SMT器件和焊盘时，则不同的器件排布方向其加工能力不同，当器件平行于待焊点布置时，小可加工焊盘边缘间距为2.0mm，如果器件垂直待焊点布置时，小可加工焊盘边缘间距为1.0mm。