上海UXT-350新型高端波峰焊厂家联系方式
随着人们对环境保护意识的增强，波峰焊工艺有了一些变化，以前的采用是锡铅合金，但是铅是重金对属对人体有很大的伤害，于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了“锡银铜或锡铜合金”和特殊的助焊剂，因此对焊接温度和预热温度的要求更高。接下来，
给大家介绍一下什么是波峰焊，它的特点有哪些?
什么是波峰焊
波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
波峰焊的流程:将元件插入相应元件孔中→预涂助焊剂→预热(有铅:温度90-100°C，长度1-1.2m;无铅:温度120-150°C 长度1.6-1.8m)→波峰焊接(有铅:220-240°C ;无铅:245-265°C)→切除多余插件脚→检查。
波峰焊接的特点:1.省工省料，提高生产效率，降低成本。2.提高焊点质量和可靠性，品质量的干扰和响。3.改善了操作环境和操作者的身心健康。4.产品质量标准化5.可以完成手工操作无法完成的工作。
波峰焊工艺(波峰焊工艺流程) SMT工艺材料包含焊料、焊膏、黏结剂等焊接和贴片材料，以及焊剂、清洗剂、热转换介质等工艺材料。组装工艺材料是表面组装工艺的基础，不同的组装工艺和组装工序采用不同的组装工艺材料。有时在同一组装工序中，由于后续工序或组装方式不同，所用材料也有所不同。在波峰焊、回流焊、手工焊三种主要焊接工艺中，焊料、焊膏、黏结剂等组装工艺材料的主要作用如下。焊料和焊膏。焊料是表面组装工艺中的重要结构材料。在不同的应用场合采用不同类型的焊料，它用于连接被焊接物金属表面并形成焊点。回流焊接时采用焊膏，它是焊接材料，同时又能利用其黏性预固定 SMC/SMD。随着回流焊接技术的普及和组装密度的不断提高，焊膏已成为高度精细的电路组装工艺材料，在SMT组装工艺中被广泛应用。波峰焊接时采用棒状焊料，手工焊接时采用焊丝，在应用中采用预成型焊料。
波峰焊机是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。UXT-610（左到右） 2红外+1热风；重型双钩爪传输；锡炉抽风罩 过板宽度:50mm-610mm联动式入板接驳方式，铝型材导轨，不锈钢链条传动。
为了使一个电子印刷电路板可成功地使用波峰焊接机加工，有必要将它设计并以正确的方式制造。为了确保将要焊接的区域干净氧化免费，等等，需要通量。助焊剂应用在电路板的一边焊接，也就是底部。需要的磁通的量的仔细控制。太少通量和有穷关节的高风险，而过分磁通会有在电路板上残留的焊剂。虽然这看起来并不美容上不好，还有由于磁通的酸性性质长期降解的风险。有施加焊剂的两种主要方法:波峰焊过程暴露出电子印刷电路板，以相当大的程度的热量，远比它将会遭受如果它是进行手工焊接越大。如果它未被寻址此热冲击会引起故障的一个显着增加的水平。为了克服这种板被预热，以便它可以使热冲击小化稳定地升至所需温度稳定。
上述方法可以排除一部分的铜。但是如果焊锡炉中含铜量或杂质太高，就要考虑清炉；根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。沾锡不良: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡。原因及改善方式如下:外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗, 此类污染物有时是在印刷防焊剂时 沾上。通常用于脱模及润滑之用,会在基板及零件脚上发现，不易清理, 因此使用它要小心尤其当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上造成沾锡不良。